2 设计注意事项

增强型 HotRod QFN 封装包含更加灵活的布局。借助此封装，您能够将外部元件放置在更靠近集成电路 (IC) 的地方，并通过改进芯片和引线框之间的互连来减少寄生效应。半导体制造商越来越多地为更小型的电路设计直流/直流转换器，而且直流/直流转换器内部的间距更小，同时采用更小型的封装。这样一来，与单层引线框相比，多层引线框可为 IC 内部设计带来优势和灵活性。为方便比较，我们使用了引脚间距为 0.5mm 的增强型 HotRod QFN 封装直流/直流转换器，可更轻松地满足焊接制造偏好和板级可靠性要求。

为了展示每种封装类型的性能，我们设计并构建了两个不同的电源，同时使每个电源的设计和工作条件尽可能相同。我们选择对 16V、20A TPS548B27 和 TPS548B28 同步降压转换器进行比较。二者都采用 3mm x 4mm QFN 封装。两款器件的唯一差异是每个封装的机械结构。

图 2-1 所示为 TPS548B27 19 引脚增强型 HotRod QFN 封装，引脚间距为 0.5mm。图 2-2 所示为 TPS548B28 21 引脚 HotRod 封装，引脚间距为 0.4mm。仔细检查引脚排列后发现，每种封装中集成了相同的电路。我们将数个引脚转移到了增强型 HotRod QFN 封装的较小侧，以适应 0.5mm 引脚间距，并减少了 PGND 引脚的数量。得益于增强型 HotRod QFN，这一更改得以实现，而且无需重新设计芯片金属，这也很好地展示了这种新型封装技术的灵活性。

对于每一种设计，输入电压为 12V，输出电压为 1V，并且每个器件的输出电流都能够达到 20A。这些是为高性能处理器供电的典型要求，如高电流现场可编程门阵列或应用特定集成电路处理器。我们为每个电源选择了 600kHz 开关频率，两种设计均使用 Coilcraft XAL7070-301MEB 电感器，额定值为 300nH，直流电阻为 1.06mΩ。每种设计还使用相同数值的输入和输出陶瓷电容，以便优化设计从而实现高功率密度和小解决方案尺寸。

图 2-1 增强型 HotRod QFN 封装示例（顶视图）

图 2-2 HotRod 封装示例（顶视图）