3 布局比较

图 3-1 显示了增强型 HotRod QFN 封装的电路板布局。图 3-2 显示了 HotRod 封装的布局。评估模块按照典型的用户应用方式进行布局，顶层、底层和内层各使用 2 盎司铜。顶部接地布线连接到底部和内部接地层，并在电路板周围放置多个过孔组。在每种设计中，输入去耦电容器和自举电容器全部放置在尽可能靠近 IC 的地方。为了限制噪声从输入电源进入转换器，使用了一个传统输入降压电容器，此外还将关键噪声敏感型模拟电路端接至顶层上的安静模拟接地岛。每种设计的布局非常相似，有助于更轻松地检测两种封装之间的性能差异。

图 3-1 增强型 HotRod QFN 封装布局

图 3-2 HotRod 封装布局