ZHCT404A may   2020  – may 2020 LM61460-Q1

 

  1.   1
  2. 引言
  3. 使用倒装芯片封装管理热量
  4. 电路板结构影响
  5. 铜面积和热性能
  6. 估算转换器的结温
  7. 测量转换器结温面临的挑战
  8. IC 级的进一步散热优化
  9. 结论
  10. 参考文献
  11. 10相关网站
    1. 10.1 基本信息:
    2. 10.2 米6体育平台手机版_好二三四信息:

结论

按照本文中介绍的技术,可以在构建第一个原型板之前估算转换器设计的热性能。这样便可将所构建的项目更快地推向市场,并避免日后出现热问题。在需要考虑热性能的设计中,本文概述的技术可用于进一步提高热性能并完成 PCB 项目。