ZHCT404A may   2020  – may 2020 LM61460-Q1

 

  1.   1
  2. 1 引言
  3. 2 使用倒装芯片封装管理热量
  4. 3 电路板结构影响
  5. 4 铜面积和热性能
  6. 5 估算转换器的结温
  7. 6 测量转换器结温面临的挑战
  8. 7 IC 级的进一步散热优化
  9. 8 结论
  10. 9 参考文献
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