ZHCT404A
may 2020 – may 2020
LM61460-Q1
1
1
引言
2
使用倒装芯片封装管理热量
3
电路板结构影响
4
铜面积和热性能
5
估算转换器的结温
6
测量转换器结温面临的挑战
7
IC 级的进一步散热优化
8
结论
9
参考文献
10
相关网站
10.1
基本信息:
10.2
米6体育平台手机版_好二三四信息:
9
参考文献
Anthony Fagnani,“优化 TPS54424/TPS54824 HotRod™ QFN 封装布局以改善热性能”,米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 应用报告 (SNVA839),2018 年 11 月。
John Tucker,“采用 28 引脚 HTSSOP 封装的 SWIFT™ 直流/直流转换器的热性能”,米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 应用报告 (SLVA201),2005 年 2 月。
Robert Kollman,“电源设计小贴士:避免电感器磁芯损耗引起烧毁”,EE Times 文章,2009 年 7 月 13 日。
Richard Nowakowski 和 Brian King,“选择直流/直流转换器的最佳开关频率”,EE Times,2006 年 10 月 25 日。
Marshall Beck,“EMI 滤波器元件及其针对汽车直流/直流稳压器的非理想因素”,模拟设计期刊 (SLYT782),2019 年 12 月。
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