ZHCT495 February 2024 TMP110
更大限度地减小集成电路的尺寸始终很重要。但是,对于温度传感器而言,减小 IC 尺寸还有其他好处,例如减少器件的热质量,从而改善热响应。TMP110 是一款 TI 率先采用 X2SON 封装的温度传感器。与我们封装温度传感器米6体育平台手机版_好二三四系列的其他传感器相比,这款传感器的外形尺寸明显更小,与芯片级设备相当。它突破传统局限,改善了响应时间并节省了封装 IC 的空间,同时还允许将温度传感器放置在更靠近热源的位置。此外,该封装可保护内部芯片免受外部因素(水分、光和氧化)的影响。TMP110 是一款 I2C 数字温度传感器,提供额外的 ADDRESS 和 ALERT 引脚类型器件,具有出厂编程的器件地址。为更好地理解这一点,图 1 介绍了 TI 米6体育平台手机版_好二三四系列中全新 X2SON TMP110 的适用场合:
下表比较了此器件与 TI 米6体育平台手机版_好二三四系列中其他器件的关键规格。
器件 | 最大精度 | 封装 | 面积 (mm) | 电源电压范围 | 关断 Iq | 符合 Q100 标准 |
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TMP110 | 1°C | X2SON | 0.8 x 0.8 | 1.14V 至 5.5V | 0.15µA | 否 |
TMP119 | 0.08°C | DSBGA-6 | 1.488 x 0.95 | 1.7V 至 5.5V | 0.15µA | 否 |
TMP112 | 0.5°C | SOT563 X2SON | 1.6 x 1.6 0.8 x 0.8 | 1.4V 至 3.6V | 0.5µA 0.15µA | 是 |
TMP108 | 0.75°C | DSBGA-6 | 1.216 x 0.816 | 1.4V 至 3.6V | 0.3µA | 否 |
TMP114 | 0.2°C | PICOSTAR-4 | 0.76 x 0.76 | 1.08V 至 1.98V | 0.16µA | 否 |
TMP103 | 2°C | DSBGA-4 | 1 x 1 | 1.4V 至 3.6V | 0.5µA | 否 |
图 2 直观展示了 PCB 布局上 X2SON 封装与其他常见封装的尺寸比较。
如上所示,TMP110 比采用常见封装的温度传感器小很多。作为参考,图 3 比较了 PCB 布局上的 TMP110 与芯片级器件,以及超小引线式封装。
表 2 从封装和多个接口性能方面全面概述了 TI 的本地温度传感器米6体育平台手机版_好二三四系列。可参考表 3,根据最终应用需求选择合适的器件。
接口 | 超小型引线式器件 | 超小型表面贴装器件 | 超小型芯片级器件 | 超高精度 |
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数字 | TMP102 TMP112DRL TMP1075N | TMP110 TMP112DPW | TMP114 | TMP119 |
模拟 | TMP20 | LM57 LM26LV | LMT70 LM94023 | LMT70 |
通用器件型号 | 可订购器件型号 | 中心焊盘 | 地址 (7 位格式) |
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TMP110 | TMP110D0IDPWR | ALERT | 0x48 |
TMP110D1IDPWR | 0x49 | ||
TMP110D2IDPWR | 0x4A | ||
TMP110D3IDPWR | 0x4B | ||
TMP110DIDPWR | 地址 | 0x40、0x41、0x42、0x43 | |
TMP112 | TMP112D0IDPWR | ALERT | 0x48 |
TMP112D1IDPWR | 0x49 | ||
TMP112D2IDPWR | 0x4A | ||
TMP112D3IDPWR | 0x4B | ||
TMP112DIDPWR | 地址 | 0x40、0x41、0x42、0x43 |
如需其他帮助,请访问 TI E2E 传感器支持论坛来向 TI 工程师提问。