ZHCT548A July   2024  – July 2024

 

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表 1 列出了 SK-AM62P-LP 中包含的文件夹名称、文件夹中的文件名称以及所有文件的格式。SK-AM62P-LP 入门套件 (SK) 评估模块 (SKEVM) 基于我们的 AM62P 显示处理器(17mm x 17mm、0.65/0.8mm 间距、采用 VCA 以及 466 引脚 FCBGA 封装)而构建,该处理器包含可扩展的 Arm® Cortex®-A53 性能和嵌入式特性,如三路高清显示支持、高性能 3D-GPU、4K 视频加速。米6体育平台手机版_好二三四概述文档位于 TI.com 上的 SK-AM62P-LP 米6体育平台手机版_好二三四文件夹中,供客户在下载单个 zip 文件夹之前查看。

表 1 Proc164E1.1
文件夹(第 1 级) 文件夹(第 2 级) 文件 文件类型
---- ---- Proc164E1.1_Folders_Files_List XLS
1_SCHEMATIC PDF PROC164E1-1_SCH_With_Design-Updates..Notes_V1.0 PDF
PDF -Backup_SK_Schematic PROC164E1-1_SCH PDF
---- Proc164E1-1_Schematic_Revision_Readme DOC
ORCAD PROC164E1-1_SCH_With_Design-Updates..Notes_V1.0 DSN
ORCAD - Backup_SK_Schematic PROC164E1-1_SCH DSN
2_BOM ---- PROC164E1-1_BOM_With_Design_Updates..Notes_V1.0 XLS
Backup_SK_Schematic_BOM PROC164E1-1_BOM XLS
3_Board_File Allegro PROC164E1-1_BRD BRD
Simulation Scorecard AM62x_Simulations_Scorecard PDF
Altium_ASCII PROC164E1-1_BRD ALG
4_Gerber ODBGBR PROC164E1-1_ODBGBR ZIP
274X PROC164E1-1_274XGBR ZIP
IPC-D-356_NETLIST PROC164E1-1_IPC IPC
5_Gerber_PDF FAB PROC164E1-1_FAB PDF
PCB LAYERS PROC164E1-1_ALL_LAYER PDF
Geber Layers PROC164E1-1_ALL_LAYER PDF
6_Assembly_Models_Package 2D PROC164E1-1_DXF_BASY DXF
PROC164E1-1_DXF_TASY DXF
3D PROC164E1-1_3D.STEP STP
IDF PROC164E1-1_BRD EMP
PROC164E1-1_BRD EMN
Assembly_Drawing PROC164E1-1 ASSEMBLY PDF
PROC164E1-1_TASY PDF
PROC164E1-1_BASY PDF
STNL art_aper + 8 x .ART 文件 ART
XY-REP PROC164E1-1_XY-REP XLS
7_PCB_LAYER_STACKUP --- AM62P SKEVM_STACKUP-12L-2-5-2023[0592] PDF
8_Power_Supply_Sequencing --- Proc164E1.1_SK-AM62P_LP_Power Sequence_RevE1.1 PDF