ZHCU019AH May 2009 – March 2021
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- 1.1 套件内容，MSP-TS430xx
- 1.2 套件内容，MSP-FET430xx
- 1.3 套件内容，MSP-FET
- 1.4 套件内容，MSP-FET430UIF
- 1.5 套件内容，MSP-FET430PIF
- 1.6 套件内容，eZ430-F2013
- 1.7 套件内容，eZ430-T2012
- 1.8 套件内容，eZ430-RF2500
- 1.9 套件内容，eZ430-RF2500T
- 1.10 套件内容，eZ430-RF2500-SEH
- 1.11 套件内容，eZ430-Chronos-xxx
- 1.12 套件内容，FET430F6137RF900
- 1.13 套件内容，EM430Fx1x7RF900
- 1.14 硬件安装，MSP-FET 和 MSP-FET430UIF
- 1.15 硬件安装，MSP-TS430xxx、MSP-FET430Uxx、FET430F6137RF900、EM430Fx1x7RF900
- 1.16 硬件安装，eZ430-XXXX、MSP-EXP430G2、MSP-EXP430FR5739、MSP-EXP430F5529
- 1.17 网络上重要的 MSP430 文档
- 2在线编程的设计注意事项
- A 常见问题解答和已知问题
-
B 硬件
- B.1 MSP-TS430D8
- B.2 MSP-TS430PW14
- B.3 MSP-TS430L092
- B.4 MSP-TS430L092 有源线缆
- B.5 MSP-TS430PW20
- B.6 MSP-TS430RHL20
- B.7 MSP-TS430PW24
- B.8 MSP-TS430RGE24A
- B.9 MSP-TS430DW28
- B.10 MSP-TS430PW28
- B.11 MSP-TS430PW28A
- B.12 MSP-TS430RHB32A
- B.13 MSP-TS430DA38
- B.14 MSP-TS430QFN23x0
- B.15 MSP-TS430RSB40
- B.16 MSP-TS430RHA40A
- B.17 MSP-TS430DL48
- B.18 MSP-TS430PT48
- B.19 MSP-TS430PT48A
- B.20 MSP-TS430RGZ48B
- B.21 MSP-TS430RGZ48C
- B.22 MSP-TS430PM64
- B.23 MSP-TS430PM64A
- B.24 MSP-TS430PM64D
- B.25 MSP-TS430PM64F
- B.26 MSP-TS430RGC64B
- B.27 MSP-TS430RGC64C
- B.28 MSP-TS430RGC64USB
- B.29 MSP-TS430PN80
- B.30 MSP-TS430PN80A
- B.31 MSP-TS430PN80B
- B.32 MSP-TS430PN80C
- B.33 MSP-TS430PN80USB
- B.34 MSP-TS430PZ100
- B.35 MSP-TS430PZ100A
- B.36 MSP-TS430PZ100B
- B.37 MSP-TS430PZ100C
- B.38 MSP-TS430PZ100D
- B.39 MSP-TS430PZ100E
- B.40 MSP-TS430PZ5x100
- B.41 MSP-TS430PZ100USB
- B.42 MSP-TS430PZ100AUSB
- B.43 MSP-TS430PEU128
- B.44 EM430F5137RF900
- B.45 EM430F6137RF900
- B.46 EM430F6147RF900
- C 硬件安装指南
- D 修订历史记录
B.43 MSP-TS430PEU128
图 4-86 MSP-TS430PEU128 目标插座模块、电路原理图
图 4-87 MSP-TS430PEU128 目标插座模块，PCB注：
对于引导加载程序使用，必须填充 BSL 连接器和电阻器 R10 或 R11 之一。如果电路板由内部供电，则必须组装 R11 (0Ω)。如果电路板由外部供电，则必须组装 R10 (0Ω) 并移除 R11。
注：
MSP-TS430PEU128 在出厂时进行了以下改动：
- R7 值被变为 0Ω 而非 330Ω。
- JTAG 引脚 8 至接至 JP5 引脚 3，而未接至引脚 2。
- JP5 引脚 2 被接至 IC1 引脚 97。
- BOOTST 引脚 7 被接至 IC1 引脚 97。
表 4-44 MSP-TS430PEU128 物料清单
| 位置 | 参考设计 | 每块板上的数量 | 说明 | Digi-Key 器件型号 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | PCB | 1 | 94x119.4mm，4 层 | MSP-TS430PEU128 Rev. 1.1 | 4 层，绿色阻焊层 |
| 2 | D1 | 1 | 绿光 LED，DIODE0805 | 516-1434-1-ND | |
| 3 | JP1，JP2，JP4 | 3 | 2 引脚排针，插头，TH | SAM1035-02-ND | 将跳线放置在插头上 |
| 4 | JP5，JP6，JP7，JP8，JP9，JP10 | 6 | 3 引脚排针，插头，TH | SAM1035-03-ND | 将跳线放置在引脚 1-2 上 (SBW) |
| 5 | JP11，JP12，JP13 | 3 | 4 引脚排针，插头，TH | SAM1035-04-ND | 将跳线放置在引脚 1-2 上 (AVCC=VCC) |
| 6 | JP3 | 1 | 4 引脚排针，插头，TH | SAM1035-04-ND | 将跳线放置在引脚 1-2 上 |
| 7 | JP1，JP2，JP3，JP4，JP5，JP6，JP7，JP8，JP9，JP10，JP11，JP12，JP13 | 13 | 跳线 | WM4592-ND | |
| 8 个 | R1，R2，R4，R6，R8 | 5 | 0R，0805 | 541-0.0ATR-ND | |
| 9 | R10, R11 | 2 | 0R，0805 | 541-0.0ATR-ND | DNP |
| 10 | C3 | 1 | 2.2nF，CSMD0805 | 490-1628-2-ND | DNP |
| 11 | C13，C14，C16，C17，C18，C19，C29 | 7 | 4.7uF，6.3V，CSMD0805 | 587-1302-2-ND | |
| 12 | C11 | 1 | 10uF，6.3V，CSMD0805 | 445-1372-2-ND | |
| 13 | C12 | 1 | 10uF，6.3V，CSMD0805 | 445-1372-2-ND | DNP |
| 14 | C1, C2 | 2 | 12pF，CSMD0805 | 490-5531-2-ND | DNP |
| 15 | R5 | 1 | 47K，0805 | 311-47KARTR-ND | |
| 16 | C4，C5，C6，C7，C8，C15 | 6 | 100nF，CSMD0805 | 311-1245-2-ND | |
| 17 | C9 | 1 | 100nF，CSMD0805 | 311-1245-2-ND | DNP |
| 18 | R3，R7 | 2 | 330R，0805 | 541-330ATR-ND | |
| 19 | C10, C26 | 2 | 470nF，CSMD0805 | 587-1282-2-ND | |
| 20 | BOOTST | 1 | 10 引脚连接器，插头，TH | HRP10H-ND | DNP，保持通孔内无焊料 |
| 21 | JTAG | 1 | 14 引脚连接器，插头，TH | HRP14H-ND | |
| 22 | IC1 插座 | 1 | Socket：IC500-1284-009P | 制造商Yamaichi | |
| 23 | IC1 | 2 | MSP430F67791IPEU | DNP：随附套件由 TI 提供 | |
| 24 | J5 | 1 | 3 引脚排针，插头，TH | SAM1035-03-ND | |
| 25 | Q1 | 1 | 晶振：MS3V-T1R 32.768kHz 12.5pF ±20ppm | DNP：套件随附晶体。保持通孔内无焊料。 | |
| 26 | TP1，TP2 | 2 | 测试点 | DNP，保持通孔内无焊料 | |
| 27 | J2，J4 | 2 | 26 引脚插头，TH | SAM1029-26-ND | DNP：套件随附接头。保持通孔内无焊料。 |
| 28 | J2，J4 | 2 | 26 引脚插座，TH | SAM1213-26-ND | DNP：套件随附插座。保持通孔内无焊料。 |
| 29 | J1，J3 | 2 | 38 引脚插头，TH | SAM1029-38-ND | DNP：套件随附接头。保持通孔内无焊料。 |
| 30 | J1，J3 | 2 | 38 引脚插座，TH | SAM1213-38-ND | DNP：套件随附插座。保持通孔内无焊料。 |
| 31 | 橡胶脚垫 | 4 | 橡胶脚垫 | Buerklin：20H1724 | 应用于底部边角 |