ZHCU019AH May 2009 – March 2021
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- 1.1 套件内容，MSP-TS430xx
- 1.2 套件内容，MSP-FET430xx
- 1.3 套件内容，MSP-FET
- 1.4 套件内容，MSP-FET430UIF
- 1.5 套件内容，MSP-FET430PIF
- 1.6 套件内容，eZ430-F2013
- 1.7 套件内容，eZ430-T2012
- 1.8 套件内容，eZ430-RF2500
- 1.9 套件内容，eZ430-RF2500T
- 1.10 套件内容，eZ430-RF2500-SEH
- 1.11 套件内容，eZ430-Chronos-xxx
- 1.12 套件内容，FET430F6137RF900
- 1.13 套件内容，EM430Fx1x7RF900
- 1.14 硬件安装，MSP-FET 和 MSP-FET430UIF
- 1.15 硬件安装，MSP-TS430xxx、MSP-FET430Uxx、FET430F6137RF900、EM430Fx1x7RF900
- 1.16 硬件安装，eZ430-XXXX、MSP-EXP430G2、MSP-EXP430FR5739、MSP-EXP430F5529
- 1.17 网络上重要的 MSP430 文档
- 2在线编程的设计注意事项
- A 常见问题解答和已知问题
-
B 硬件
- B.1 MSP-TS430D8
- B.2 MSP-TS430PW14
- B.3 MSP-TS430L092
- B.4 MSP-TS430L092 有源线缆
- B.5 MSP-TS430PW20
- B.6 MSP-TS430RHL20
- B.7 MSP-TS430PW24
- B.8 MSP-TS430RGE24A
- B.9 MSP-TS430DW28
- B.10 MSP-TS430PW28
- B.11 MSP-TS430PW28A
- B.12 MSP-TS430RHB32A
- B.13 MSP-TS430DA38
- B.14 MSP-TS430QFN23x0
- B.15 MSP-TS430RSB40
- B.16 MSP-TS430RHA40A
- B.17 MSP-TS430DL48
- B.18 MSP-TS430PT48
- B.19 MSP-TS430PT48A
- B.20 MSP-TS430RGZ48B
- B.21 MSP-TS430RGZ48C
- B.22 MSP-TS430PM64
- B.23 MSP-TS430PM64A
- B.24 MSP-TS430PM64D
- B.25 MSP-TS430PM64F
- B.26 MSP-TS430RGC64B
- B.27 MSP-TS430RGC64C
- B.28 MSP-TS430RGC64USB
- B.29 MSP-TS430PN80
- B.30 MSP-TS430PN80A
- B.31 MSP-TS430PN80B
- B.32 MSP-TS430PN80C
- B.33 MSP-TS430PN80USB
- B.34 MSP-TS430PZ100
- B.35 MSP-TS430PZ100A
- B.36 MSP-TS430PZ100B
- B.37 MSP-TS430PZ100C
- B.38 MSP-TS430PZ100D
- B.39 MSP-TS430PZ100E
- B.40 MSP-TS430PZ5x100
- B.41 MSP-TS430PZ100USB
- B.42 MSP-TS430PZ100AUSB
- B.43 MSP-TS430PEU128
- B.44 EM430F5137RF900
- B.45 EM430F6137RF900
- B.46 EM430F6147RF900
- C 硬件安装指南
- D 修订历史记录
B.15 MSP-TS430RSB40
图 4-30 MSP-TS430RSB40 目标插座模块、电路原理图
图 4-31 MSP-TS430RSB40 目标插座模块，PCB注：
对于引导加载程序使用，需要填充 BSL 连接器和电阻器 R2 或 R3 之一。如果电路板由内部供电，则必须组装 R3 (0Ω)。如果电路板由外部供电，则必须组装 R2 (0Ω) 并移除 R3。
表 4-16 MSP-TS430RSB40 物料清单
| 位置 | 参考设计 | 每块板上的数量 | 说明 | Digi-Key 器件型号 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | C1，C2 | 0 | 12pF，SMD0805 | DNP：C1, C2 | |
| 2 | C3，C7，C10，C12 | 3 | 10uF，10V，SMD 0805 | 445-1371-1-ND | DNP C12 |
| 3 | C4，C6，C8，C11 | 3 | 100nF，SMD0805 | 311-1245-2-ND | DNP C11 |
| 4 | C5 | 1 | 2.2nF，SMD0805 | ||
| 5 | C9 | 1 | 470nF，SMD0805 | ||
| 6 | D1 | 1 | 绿光 LED，SMD0805 | P516TR-ND | |
| 7 | J1，J2，J3，J4 | 4 | 10 引脚插头，TH | DNP：套件随附接头和插座。保持通孔内无焊料。 | |
| ：接头 | |||||
| ：插座 | |||||
| 7.1 | 4 | 10 引脚插头，TH | DNP：套件随附接头和插座。保持通孔内无焊料。 | ||
| ：接头 | |||||
| ：插座 | |||||
| 8 | JP1，JP4，JP5，JP6，JP7，JP8，JP9，J5，JP10 | 9 | 3 引脚排针，插头，TH | SAM1035-03-ND | 跳线：1-2 在 JP1、JP10 上；2-3 在 JP4-JP9 上 |
| 9 | JP2，JP3 | 2 | 2 引脚排针，插头，TH | SAM1035-02-ND | 将跳线放置在插头上 |
| 10 | JTAG | 1 | 14 引脚连接器，插头，TH | HRP14H-ND | |
| 11 | BOOTST | 0 | 10 引脚连接器，插头，TH | DNP.保持通孔内无焊料 | |
| 12 | U1 | 1 | QFN-40B-0.4_ ENPLAS_SOCKET | Enplas | |
| 13 | Q1 | 0 | 晶体 | Micro Crystal MS3V-T1R 32.768kHz，C（负载）= 12.5pF | DNP：问题 1：保持通孔内无焊料 |
| 15 | 10 | 跳线 | 15-38-1024-ND | 放置于：JP1、JP2、JP3、JP4、JP5、JP6、JP7、JP8、JP9、JP10 | |
| 16 | R1, R7 | 2 | 330R SMD0805 | ||
| 17 | R2，R3，R5，R6，R8，R9，R10 | 3 | 0R SMD0805 | DNP R2，R3，R5，R6 | |
| 18 | R4 | 1 | 47k SMD0805 | ||
| 19 | MSP430 | 2 | MSP430F5132 | DNP: 随附套件由 TI 提供 | |
| 20 | 橡胶支架 | 4 | 选择适合的组件；例如，Buerklin：20H1724 | 应用于底部角落 |