ZHCU019AH May 2009 – March 2021
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- 1.1 套件内容，MSP-TS430xx
- 1.2 套件内容，MSP-FET430xx
- 1.3 套件内容，MSP-FET
- 1.4 套件内容，MSP-FET430UIF
- 1.5 套件内容，MSP-FET430PIF
- 1.6 套件内容，eZ430-F2013
- 1.7 套件内容，eZ430-T2012
- 1.8 套件内容，eZ430-RF2500
- 1.9 套件内容，eZ430-RF2500T
- 1.10 套件内容，eZ430-RF2500-SEH
- 1.11 套件内容，eZ430-Chronos-xxx
- 1.12 套件内容，FET430F6137RF900
- 1.13 套件内容，EM430Fx1x7RF900
- 1.14 硬件安装，MSP-FET 和 MSP-FET430UIF
- 1.15 硬件安装，MSP-TS430xxx、MSP-FET430Uxx、FET430F6137RF900、EM430Fx1x7RF900
- 1.16 硬件安装，eZ430-XXXX、MSP-EXP430G2、MSP-EXP430FR5739、MSP-EXP430F5529
- 1.17 网络上重要的 MSP430 文档
- 2在线编程的设计注意事项
- A 常见问题解答和已知问题
-
B 硬件
- B.1 MSP-TS430D8
- B.2 MSP-TS430PW14
- B.3 MSP-TS430L092
- B.4 MSP-TS430L092 有源线缆
- B.5 MSP-TS430PW20
- B.6 MSP-TS430RHL20
- B.7 MSP-TS430PW24
- B.8 MSP-TS430RGE24A
- B.9 MSP-TS430DW28
- B.10 MSP-TS430PW28
- B.11 MSP-TS430PW28A
- B.12 MSP-TS430RHB32A
- B.13 MSP-TS430DA38
- B.14 MSP-TS430QFN23x0
- B.15 MSP-TS430RSB40
- B.16 MSP-TS430RHA40A
- B.17 MSP-TS430DL48
- B.18 MSP-TS430PT48
- B.19 MSP-TS430PT48A
- B.20 MSP-TS430RGZ48B
- B.21 MSP-TS430RGZ48C
- B.22 MSP-TS430PM64
- B.23 MSP-TS430PM64A
- B.24 MSP-TS430PM64D
- B.25 MSP-TS430PM64F
- B.26 MSP-TS430RGC64B
- B.27 MSP-TS430RGC64C
- B.28 MSP-TS430RGC64USB
- B.29 MSP-TS430PN80
- B.30 MSP-TS430PN80A
- B.31 MSP-TS430PN80B
- B.32 MSP-TS430PN80C
- B.33 MSP-TS430PN80USB
- B.34 MSP-TS430PZ100
- B.35 MSP-TS430PZ100A
- B.36 MSP-TS430PZ100B
- B.37 MSP-TS430PZ100C
- B.38 MSP-TS430PZ100D
- B.39 MSP-TS430PZ100E
- B.40 MSP-TS430PZ5x100
- B.41 MSP-TS430PZ100USB
- B.42 MSP-TS430PZ100AUSB
- B.43 MSP-TS430PEU128
- B.44 EM430F5137RF900
- B.45 EM430F6137RF900
- B.46 EM430F6147RF900
- C 硬件安装指南
- D 修订历史记录
B.27 MSP-TS430RGC64C
MSP-TS430RGC64C 目标板设计为可以选择通过接头 J6 提供的目标器件 DVIO 输入电压来工作（请参阅图 5-54）。这个开发平台并提供板载 1.8V DVIO 电源轨，并且为了实现器件的正常运行，此电源轨必须由外部电源提供。要实现正确的 JTAG 连接、编程和调试操作，请严格遵守以下步骤：
- 确保 VCC 和 DVIO 电压电源处于关闭状态并且电源轨被完全放电至 0V。
- 启用 1.8V 外部 DVIO 电源。
- 启用 1.8V 至 3.6V VCC 电源（或者，此电源可由 MSP-FET430UIF JTAG 调试器接口提供）。
- 将 MSP-FET430UIF 连接器接至目标板。
- 使用 IAR 或 CCS IDE 来启动调试会话。
有关调试 MSP430F522x 和 MSP430F525x 的更多信息，请参阅器件专用数据表（MSP430F522x 和 MSP430F525x）以及使用 MSP430F522x 和 MSP430F521x 器件进行设计。
若要在不使用 DVIO 电源域的情况下调试器件（MSP430F524x 和 MSP430F523x），请使用跳线短接 JP4。
图 4-54 MSP-TS430RGC64C 目标插座模块、原理图
图 4-55 MSP-TS430RGC64C 目标插座模块，PCB注：
对于引导加载程序使用，必须填充 BSL 连接器和电阻器 R11 或 R12 之一。如果电路板由内部供电，则必须组装 R11 (0Ω)。如果电路板由外部供电，则必须组装 R12 (0Ω) 并移除 R11。
表 4-28 MSP-TS430RGC64C 物料清单
| 项目 | 数量 | 参考 | 值 | 说明 | 备注 | 供货商编号 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 0 | C1, C2 | 12pF | 电容器 (CAP)，积层电容器 (SMD)，陶瓷电容器，0805 | DNP C1 C2 | |
| 2 | 0 | C3，C4 | CAP, SMD, Ceramic, 0805 | DNP C3 C4 | ||
| 4 | 3 | C5，C7，C10 | 10uF | CAP，SMD，Ceramic，0805 | ||
| 5 | 5 | C8 C6 C13-15 | 100nF | CAP，SMD，Ceramic，0805 | Digi-Key：311-1245-2-ND | |
| 5 | 5 | C8 | 2.2nF | CAP，SMD，Ceramic，0805 | ||
| 6 | 1 | C9 | 470nF | CAP，SMD，Ceramic，0805 | Digi-Key：478-1403-2-ND | |
| 7 | 1 | C16 | 4.7uF | 电容器 (CAP)，积层电容器 (SMD)，陶瓷电容器，0805 | ||
| 8 | 1 | D1 | 绿光 LED | LED，SMD，0805 | ||
| 9 | 4 | J1-J4 | 16 引脚插头 | 引脚接头 1x16：网格：100mil (2.54mm) | DNP：套件随附接头和插座。保持通孔内无焊料。 ：接头 ：插座 | SAM1029-16-ND SAM1213-16-ND |
| 10 | 2 | J5，J6 | 3 引脚排针，TH | 引脚接头 1x3：网格：100mil (2.54mm) | SAM1035-03-ND | |
| 11 | JP5，JP6，JP7，JP8，JP9，JP10 | 3 引脚排针，TH | 引脚接头 1x3：网格：100mil (2.54mm) | 将跳线放置在引脚 2-3 上 | SAM1035-03-ND | |
| 12 | JP3 | 3 引脚排针，TH | 引脚接头 1x3：网格：100mil (2.54mm) | 将跳线放置在引脚 1-2 上 | SAM1035-03-ND | |
| 13 | JP1，JP2，JP4 | 2 引脚排针，TH | 引脚接头 1x2；网格：100mil (2.54mm) | 将跳线放置在插头上 | SAM1035-02-ND | |
| 14 | 10 | 跳线 | 放置于：JP1、JP2、JP3、JP4、JP5、JP6、JP7、JP8、JP9、JP10 | 15-38-1024-ND | ||
| 15 | 1 | JTAG | 2x7 引脚，Wanne | 插头，THD，排针 2x7 引脚，Wanne，间距 100mil | HRP14H-ND | |
| 16 | 0 | BOOTST | 2x5 引脚，Wanne | 插头，THD，排针 2x5 引脚，Wanne，间距 100mil | DNP | |
| 17 | 1 | Q1 | 26MHz/ASX53 | 晶体，SMD，5 x 3MM，26MHz | 只提供套件。 | |
| 18 | 0 | Q2 | 26MHz/ASX53 | 晶体，SMD，5 x 3MM，26MHz | 300-8219-1-ND | |
| 19 | 1 | D3 | LL103A | 肖特基二极管，SMD，小外形尺寸二极管 (SOD) 123 封装 | Buerklin：24S3406 | |
| 20 | 2 | R3，R7 | 330 欧姆，SMD0805 | 541-330ATR-ND | ||
| 21 | 1 | R5 | 47k 欧姆，SMD0805 | 电阻器 (RES)，SMD，0805，1/8W，x% | 541-47000ATR-ND | |
| 22 | R1，R2，R4，R6，R8，R9，R10，R11，R12 | 0 欧姆，SMD0805 | RES，SMD，0805，1/8W，x% | DNP：R6、R8、R9、R10、R11、R12 | 541-000ATR-ND | |
| 23 | 1 | U1 | Socket：QFN11T064-006-N-HSP | 制造商：Yamaichi | ||
| 24 | 2 | MSP430 | MSP430F5229IRGCR | 集成电路 (IC)，微控制器 (MCU)，SMD，带有插座的 9.15 x 9.15mm 散热垫 | ||
| 25 | 4 | 橡胶支架 | 橡胶支架 | 应用于底部角落 | Buerklin：20H1724 | |
| 26 | 1 | PCB | 84 x 76 mm | 84 x 76 mm |