ZHCU019AH May 2009 – March 2021
对于引导加载程序使用,需要填充 BSL 连接器和电阻器 R2 或 R3 之一。如果电路板由内部供电,则必须组装 R3 (0Ω)。如果电路板由外部供电,则必须组装 R2 (0Ω) 并移除 R3。
位置 | 参考设计 | 每块板上的数量 | 说明 | Digi-Key 器件型号 | 备注 |
---|---|---|---|---|---|
1 | C1,C2 | 0 | 12pF,SMD0805 | DNP | |
2 | C5 | 1 | 2.2nF,SMD0805 | ||
3 | C3 | 1 | 10uF,10V,SMD0805 | ||
4 | C4,C6, | 2 | 100nF,SMD0805 | 478-3351-2-ND | |
5 | D1 | 1 | 绿光 LED,SMD0805 | P516TR-ND | |
6 | J1,J2 | 0 | 14 引脚插头,TH | DNP:套件随附接头和插座。保持通孔内无焊料(接头和插座) | |
7 | J5,JP1,JP4,JP5,JP6,JP7,JP8,JP9 | 8 个 | 3 引脚排针,插头,TH | SAM1035-03-ND | 将跳线放置在 JP4-JP9 的位置 1-2 上,放置在 JP1 的位置 1-2 上 |
8 | JP2,JP3 | 2 | 2 引脚排针,插头,TH | SAM1035-02-ND | 将跳线放置在插头上 |
9 | 9 | 跳线 | 15-38-1024-ND | 请见位置 7 和位置 8 | |
10 | JTAG | 1 | 14 引脚连接器,插头,TH | HRP14H-ND | |
11 | BOOTST | 0 | DNP 保持通孔内无焊料 | ||
12 | Q1 | 0 | 晶体 | Micro Crystal MS1V-T1K 32.768kHz,C(负载)= 12.5pF | DNP:保持通孔内无焊料 |
13 | R1,R7 | 2 | 330Ω,SMD0805 | 541-330ATR-ND | |
14 | R2,R3,R5,R6, | 0 | 0 欧姆,SMD0805 | 541-000ATR-ND | DNP R2,R3,R5,R6 |
15 | R4 | 1 | 47kΩ,SMD0805 | 541-47000ATR-ND | |
16 | U1 | 1 | Socket:OTS-28-0.65-01 | 制造商:Enplas | |
17 | PCB | 1 | 63.5 x 64.8mm | 2 层 | |
18 | 粘性塑料底角 | 4 | 大约 6mm 宽,2mm 高 | 例如,3M Bumpons 器件型号 SJ-5302 | 应用于底部角落 |
19 | MSP430 | 2 | MSP430G2553IPW28 | DNP:随附套件,由 TI 提供 |