ZHCU458I march 2018 – july 2023
如架构概述中所示,主开关器件需要支持完整的开关电压。若要支持此设计的 1000V 直流链路电压,请使用 1200V FET;然而,在这个电压下,由于存在几个因素而需要迁移到 SiC:
中间开关仅承受一半的直流链路电压,在此设计中为 500V。因此,650V 器件是可以接受的。凭借这些相同的特性,完整的 SiC 设计可提供出色的性能。对于本设计,反向恢复损耗和电压过冲限制了对器件的选择。因此,使用了 1200V SiC MOSFET + 650V MOSFET 设计。
导通损耗主要由 1200V SiC MOSFET 的 RDS(on)和 650V SiC MOSFET 的 RDS(on) 决定。75mΩ SiC 器件具有良好的高温性能,并且 RDS(on) 在 150°C 结温条件下仅增加 40%。使用数据表中的高温 I-V 曲线,计算器件的导通损耗。
开关损耗是每个开关瞬态的开关频率和开关能量的函数,开关能量与开关瞬态下的器件电流和电压有关。使用数据表中的开关能量曲线,可以估算总开关损耗。
同样,可以估算所有器件的导通损耗和开关损耗,还可以估算效率。借助热系统设计的热阻信息,可选择合适的器件额定值。1200V/75mΩ SiC MOSFET 和 650V/60mΩ SiC MOSFET 在热性能、效率和成本之间达到了很好的平衡。