本节提供了关于如何组装该 EVM 的分步说明。

1. 选择所需的封装。有关每种封装对应的位置，请参阅Topic Link Label2.1。
2. 在划线处轻轻弯曲 PCB 面板以从 EVM 上分离所需的封装。
   图 2-2 分离所需的 PCB
3. 将器件焊接到分离下来的 PCB 上。
   图 2-3 分离下来的 PCB 上已焊接 IC
4. 使用尖嘴钳将端接排针剪成所需的针位长度。
   • 对于 DPW、DCN、DDF 和 DSG 封装，端接排针需要剪成 4 针位长度，如图 2-4 中所示。
   • 对于 RUG 封装，请使用 5 针位长度。
   • 对于 RUC 和 RGY 封装，请使用 7 针位长度。
   • 而对于 RTE 封装，请使用 8 针位长度。
     图 2-4 端接排针 (TS-132-G-AA) 已剪成 4 针位长度
5. 将插头排针插入备用 DIP 插座或试验电路板，如图 2-5 中所示。
   图 2-5 端接排针 (TS-132-G-AA) 已插入备用 DIP 插座
6. 将分离下来且已焊接 IC 的 PCB 放到端接排针上并焊接固定每个引脚。从 DIP 插座上小心拆焊 PCB。图 2-6 所示为组装完成的 PCB。
   图 2-6 组装完成的 PCB