ZHCU795A January   2019  – July 2021 LMV712-N , OPA2170 , OPA2316 , TLV342 , TLV342S , TLV9001 , TLV9002 , TLV9004 , TLV9061 , TLV9062 , TLV9064 , TSV912

 

  1.   商标
  2. 1简介
    1. 1.1 封装列表
  3. 2硬件设置
    1. 2.1 EVM 封装位置
    2. 2.2 EVM 组装说明
  4. 3EVM 描述和 PCB 布局
    1. 3.1 DPW 封装
    2. 3.2 DSG 封装
    3. 3.3 DCN 和 DDF 封装
    4. 3.4 RUG 封装
    5. 3.5 RUC 封装
    6. 3.6 RGY 封装
    7. 3.7 RTE 封装
  5. 4物料清单和参考文献
    1. 4.1 物料清单
    2. 4.2 参考文献
  6. 5修订历史记录

2.1 EVM 封装位置

图 2-1 和表 2-1 列出了 EVM 上每个封装的位置。图 2-1 使用从 A 到 G 的字母标记了每个封装图。表 2-1 列出了与图 2-1 中字母对应的封装图。

GUID-12D82C58-6856-4AFF-BF4B-531C0752B046-low.jpg图 2-1 EVM 上各封装的位置
表 2-1 与 EVM 上对应的封装类型
封装名称 图 2-1 中的字母
DPW-5 A)
DCN-8 B
DDF-8 B
DSG-8 C
RUG-10 D
RUC-14 E
RGY-14 F
RTE-16 G
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