ZHCU798 January 2022
需仔细考虑 PCB 布局中的 PMIC 部分,从而最大程度地减小 PCB 面积和噪声。由于 EMI 在汽车系统中是一个非常重要的问题,TPS650330-Q1 器件具有展频特性,可减少传导和辐射发射,允许在空间受限的应用中提供更灵活的放置和布局。然而,仍然建议尽可能多地遵循最佳做法。其中包括尽可能减小开关电流经过具有紧密元件放置的降压稳压器输入电容器、电感器和输出电容器之间的面积,并尽量缩短 PMIC 散热焊盘返回路径。图 4-1 展示了适用于降压稳压器 2 的示例。
对于 LDO,分离输入和输出电容器接地层可减少从开关电源轨到敏感型 3.3V 模拟电源轨的噪声耦合。为了进一步减少噪声耦合,将 PMIC 专用 AGND 引脚连接到具有过孔的内部层接地平面,而不是直接连接到顶层噪声更大的散热焊盘。