来自模块的射频信号使用接地共面波导 (CPW-G) 结构路由到天线。CPW-G 结构为射频线路提供更大程度的隔离和更好的屏蔽。除了 L1 层的接地外,沿线路放置 GND 过孔也可提供额外的屏蔽。图 3-7所示为具有临界尺寸的共面波导的横截面。
图 3-8 所示为接地共面波导和过孔拼接的俯视图。
表 3-2 提供了适用于 2 层板的 PCB 建议值,表 3-3 提供了适用于 4 层板的 PCB 建议值。
表 3-2 针对 2 层板的 PCB 建议值(L1 至 L2 = 42.1mil)参数 | 值 | 单位 |
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W | 26 | mil |
S | 5.5 | mil |
H | 42.1 | mil |
Er(FR-4 基板) | 4.2 | F/m |
表 3-3 针对 4 层板的 PCB 建议值(L1 至 L2 = 16mil)参数 | 值 | 单位 |
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W | 21 | mil |
S | 10 | mil |
H | 16 | mil |
Er(FR-4 基板) | 4.5 | F/m |