ZHCU872E March   2022  – January 2024

 

  1.   1
  2.   Jacinto7 J721E/DRA829/TDA4VM 评估模块 (EVM)
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 关键特性
    2. 1.2 热性能合规性
    3. 1.3 REACH 合规性
    4. 1.4 EMC、EMI 和 ESD 合规性
  5. 2J721E EVM 概述
    1. 2.1 J721E EVM 板识别
    2. 2.2 J721E SOM 元件标识
    3. 2.3 Jacinto7 通用处理器元件标识
    4. 2.4 四端口以太网扩展板元件标识
  6. 3EVM 用户设置/配置
    1. 3.1 电源要求
    2. 3.2 通电开关和电源 LED
      1. 3.2.1 过压和欠压保护电路
      2. 3.2.2 电源稳压器和电源状态 LED
    3. 3.3 EVM 复位/中断按钮
    4. 3.4 EVM DIP 开关
      1. 3.4.1 EVM 配置 DIP 开关
      2. 3.4.2 SOM 配置 DIP 开关
      3. 3.4.3 引导模式
      4. 3.4.4 其他选择开关
    5. 3.5 EVM UART/COM 端口映射
    6. 3.6 JTAG 仿真
  7. 4J721E EVM 硬件架构
    1. 4.1  J721E EVM 硬件顶层图
    2. 4.2  J721E EVM 接口映射
    3. 4.3  I2C 地址映射
    4. 4.4  GPIO 映射
    5. 4.5  电源
      1. 4.5.1 电源时序
      2. 4.5.2 电压监控器
      3. 4.5.3 DDR I/O 电压选择
        1. 4.5.3.1 J721E SoC S2R 逻辑流程图
        2. 4.5.3.2 仅 J721E SoC MCU 操作
        3. 4.5.3.3 电源监控
    6. 4.6  复位
    7. 4.7  时钟
      1. 4.7.1 处理器的主时钟
      2. 4.7.2 处理器的辅助/SERDES 参考时钟
      3. 4.7.3 EVM 外设参考时钟
    8. 4.8  存储器接口
      1. 4.8.1 LPDDR4 接口
      2. 4.8.2 OSPI 接口
      3. 4.8.3 UFS 接口
      4. 4.8.4 MMC 接口
        1. 4.8.4.1 MMC0 - eMMC 接口
        2. 4.8.4.2 MMC1 – Micro SD 接口
      5. 4.8.5 板 ID EEPROM 接口
      6. 4.8.6 引导 EEPROM 接口
    9. 4.9  MCU 以太网接口
      1. 4.9.1 千兆位以太网 PHY 默认配置
    10. 4.10 QSGMII 以太网接口
    11. 4.11 PCIe 接口
      1. 4.11.1 单通道 PCIe 接口
      2. 4.11.2 双通道 PCIe 接口
      3. 4.11.3 M.2 PCIe 接口
    12. 4.12 USB 接口
      1. 4.12.1 USB 3.1 接口
      2. 4.12.2 USB 2.0 接口
      3. 4.12.3 USB 3.0 Micro AB 接口(保留的端口)
    13. 4.13 CAN 接口
    14. 4.14 FPD 接口(音频解串器)
    15. 4.15 FPD 面板接口(DSI 视频串行器)
    16. 4.16 显示串行接口 (DSI) FPC
    17. 4.17 音频接口
    18. 4.18 显示端口接口
    19. 4.19 MLB 接口
    20. 4.20 I3C 接口
    21. 4.21 ADC 接口
    22. 4.22 RTC 接口
    23. 4.23 Apple 认证接头
    24. 4.24 EVM 扩展连接器
    25. 4.25 ENET 扩展连接器
      1. 4.25.1 电源要求
      2. 4.25.2 时钟
        1. 4.25.2.1 主时钟
        2. 4.25.2.2 可选时钟
      3. 4.25.3 复位信号
      4. 4.25.4 以太网接口
        1. 4.25.4.1 四端口 SGMII PHY 默认配置
      5. 4.25.5 板 ID EEPROM 接口
    26. 4.26 CSI 扩展连接器
  8. 5修订历史记录

音频接口

通用处理器板支持 TI 的音频编解码器 IC(制造商器件型号为 PCM3168APAP),可连接到 J721E SoC McASP 端口 10。通过使用 1:3 多路信号分离器(制造商器件型号为 SN74CBT16214CDGGR)端口 B1 将 McASP 端口 10 连接到编解码器。端口选择由 I2C GPIO 扩展器和 EVM 配置开关进行控制。表 4-21 显示了多路复用器表。

表 4-21 MCASP/TRACE - 1:3 多路复用器:真值表
MUX_SEL2MUX_SEL1MUX_SEL0函数
端口 = B1 端口(默认)
端口 = B2 端口
端口 = B3 端口
  • 端口 B1:McASP10
  • 端口 B2:追踪
  • 端口 B3:组策略管理控制台 (GPMC)

编解码器器件的参考时钟 (SCKI) 来自处理器的 AUDIO_EXT_REFCLK2(使用 1 路至 2 路扇出时钟缓冲器 SN74LVC2G125DCUR),扇出缓冲器的辅助输出时钟被路由到 EVM 扩展连接器,以连接到信息娱乐音频编解码器器件。

模式引脚保持低电平以选择 I2C 作为控制接口。通过 I2C3 接口来配置编解码器。默认 I2C 地址设置为 0x44。器件复位由 I2C GPIO 扩展器进行控制(使用 I2C3 主器件端口)。

线路输入端口:

来自音频插孔 J38 的单端立体声 1x 线路输入信号通过“具有抗混叠低通滤波器的单端至差分转换器”转换为差分信号,并与编解码器相连。

麦克风输入端口:

来自堆叠式音频插孔 J39 的单端立体声 2x 麦克风输入信号通过“具有抗混叠低通滤波器的单端至差分转换器”转换为差分信号,并与编解码器相连。前置放大器电路与 LPF 电路串联,以放大外部麦克风输入。

可以针对有源麦克风和无源麦克风来配置麦克风输入端口,也可以针对线路输入进行配置。配置可通过电阻器选项进行设置,如表 4-22 所示。

表 4-22 配置表 (1)
安装拆除
无源麦克风
(默认)
偏置 + 前置放大器R2,R3,R5,R6R1、R4
有源麦克风仅偏置R1、R2、R4、R5R3,R6
线路输入无偏置/前置放大器R1、R4R2,R3,R5,R6
该表中提供的参考 Rx 表示原理图中提供的文本。

线路输出端口:

编解码器的 2x 数字输出被转换为单端信号,并通过“差分至单端”转换器线路输出电路端接至立体声音频插孔 J40 底部端口。

耳机端口:

编解码器的 6x 差分数字输出被转换为单端信号,并端接至立体声音频插孔 J40 顶部端口和带有耳机电路的堆叠式音频插孔 J41。

端口映射:

通用处理器板音频端口按照如下方式进行映射。

  • 提供了 3x 标准 3.5mm 堆叠式立体声音频插孔(制造商器件型号为 STX-4235-3/3-N):
    • 2x – 麦克风输入,1x – 线路输出,3x – 耳机输出
  • 提供了 1x 标准 3.5mm 立体声音频插孔(制造商器件型号为 SJ-3524-SMT-TR):
    • 1x – 线路输入接口
GUID-89450328-2DCB-4AED-B33D-2BE2038EAA52-low.gif图 4-37 音频端口接口分配