必须在最后一个组装步骤中添加 HDC。如果 PCB 经过多个焊接周期（例如在顶部和底部具有组件的 PCB），最后添加 HDC 可降低因污染物或过热而损坏传感聚合物的风险。必须避免接触暴露于污染物中列出的污染物，或者将对其的接触降低到最低程度。不得超过最高组装温度和最长暴露时间。