安装散热器的目的是帮助 LMG342XR0X0 散热。外露的铜垫连接到高侧和低侧器件上的芯片连接焊盘 (DAP)，为散热器提供了低热阻抗点。两个铜垫之间具有高压电位差，因此需要使用电气隔离热界面材料 (TIM)。

为了实现最佳散热和板级可靠性，在 LMG342xR030 600V 30mΩ 具有集成驱动器、保护和温度报告功能的 GaN FET 数据表中推荐了散热过孔样式和焊锡膏示例。引脚编号 1、16、17 和 54 为 NC（无连接），用于将 QFN 封装固定到 PCB 上。必须将这些引脚焊接到 PCB 着陆垫上，该着陆垫必须是非阻焊层限定的焊盘，并且不得与 PCB 上的任何其他金属进行物理连接。在内部，引脚 1 和 16 与 DRAIN 相连，引脚 17 和 54 与 SOURCE/GND 和散热焊盘相连。所有焊盘的机械性能都必须为 NSMD，有关焊盘的跟踪连接建议，请参阅器件数据表。为了提高热性能，建议使用热通孔填充导热垫。必须填充通孔并将其平坦化。

在此子卡设计中，使用了“S05MZZ12-A”散热器和“GR80A-0H-50GY”（导热系数为 8W/m·K，厚度为 0.5mm）热界面材料。更多有关热性能和不同 TIM 之间比较的信息，请参阅适用于 600V GaN 功率级的 QFN 12x12 封装的热性能应用说明。

图 2-2 EVM 的前视图

图 2-3 EVM 的后视图