ZHCU896 May   2021 BQ25720 , BQ25723

 

  1.   商标
  2. 1引言
    1. 1.1 EVM 特性
    2. 1.2 一般说明
  3. 2测试总结
    1. 2.1 定义
    2. 2.2 设备
    3. 2.3 设备设置
    4. 2.4 过程
      1. 2.4.1 充电功能
      2. 2.4.2 OTG 功能
  4. 3物料清单、电路板布局和原理图
    1. 3.1 物料清单
    2. 3.2 电路板组装布局
    3. 3.3 原理图

3.2 电路板组装布局

图 3-1 至图 3-6 展示了电路板组装和布局图像。

GUID-20210510-CA0I-B7FG-RSWR-W2P4FX8ZWTBT-low.png图 3-1 顶层装配图
GUID-20210112-CA0I-N9P6-GQB8-K6305WD99WWG-low.png图 3-2 底层装配图
GUID-20210112-CA0I-CTP3-H1RN-JCLXSHNDLKCJ-low.png图 3-3 PCB 层 1
GUID-20210112-CA0I-7RHG-JJWX-Q4DM0BZMM3Q7-low.png图 3-4 PCB 层 2
GUID-20210112-CA0I-KVFJ-NMSK-NFRVPZF6NGFQ-low.png图 3-5 PCB 层 3
GUID-20210112-CA0I-GWNM-3QQH-N25JQKVQCCSH-low.png图 3-6 PCB 层 4
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