图 2-5 中所示效率数字的一项重要结果是使得能够执行 DLPA2005 热计算。效率不是 100%，因此 DLPA2005 芯片中会消耗一定的功率。由于这种功率耗散，芯片温度会上升。出于稳定性原因，芯片温度应尽可能低。使用散热器和借助气流散热的方式可以有效地将芯片温度控制在较低的合理水平。如果无法使用气流和/或散热器进行散热，系统设计人员必须特别注意散热设计。正常运行期间的芯片温度需要保持在 120°C 以下。

图 2-5 多种电源电压条件下，所测典型电源转换器效率与 ILED 之间的关系（对于每种电源，V_OUTmax = 4.8V）

下面提供了一个此类热计算的示例。该计算首先是对 DLPA2005 中所有模块消耗的功率求和。为 LED 供电的降压/升压转换器是功率消耗的主要来源。为了便于说明，我们假设此降压/升压转换器是唯一一个功耗较大的模块。示例假设：VOUT = 4.8V（对于所有三个 LED）、IOUT = 2.4A 和 VIN = 5V。根据图 2-5，可以得出相关效率约等于 n_eff = 88%。

DLPA2005 的功耗便可通过下式得出：

方程式 1.

由于此功耗而导致的芯片温度上升可以使用结至环境热阻 JA=27.9°C/W 来计算得出。该计算可以得出：

方程式 2.

另外，还可以计算出允许的最大环境温度，以防止超过最大芯片温度。再次假设功耗为 PDISS=1.6W。那么可通过下式得出允许的最大环境温度：

方程式 3.

再次强调一下，为了计算正确，需要考虑 DLPA2005 的总功率耗散。另外，如果靠近 DLPA2005 的组件也会消耗大量功耗，那么（局部）环境温度会高于系统的环境温度。

如果计算显示芯片温度可能会超过最大指定值，则存在以下两个基本选择：

• 增加散热器（采用或不采用气流散热技术）。这会减少 0_JA，从而降低芯片温度。
• 降低 DLPA2005 的功耗，也就是说减少允许的最大 LED 电流。