本节将介绍使用该 EVM 评估带引线的逻辑器件时要执行的六个步骤。

1. 确定将用于被评估器件的封装。如前所述，该 EVM 包含六个部分，每个部分都为放置逻辑器件留出了空间。断开所选的部分（可选）。
2. 焊接器件。一些部分支持多种封装，因此请小心地焊接器件，以确保对齐正确。如果评估的是少于 24 个引脚的器件，则应放在该空间的顶部。
3. 确保器件的 V_CC 引脚连接到旁路电容器。如果器件的引脚 1 连接到该空间的引脚 1，则连接正确。图 2-2 显示了采用 D 封装的 14 引脚器件正确放在该 EVM 上的示例。
   图 2-2 采用 D 封装的 14 引脚器件
4. 连接器件引脚。该套件包含六个 12 引脚接头，让用户能够完全填充一个部分。图 2-3 展示了一个相关示例，其中为电源添加了测试点和旁路电容器。
   图 2-3 完全填充的部分
5. 器件的 V_CC 引脚需要连接到该 EVM 的 V_CC。如果使用接头，则可以使用一个简单的分流器来达到此目的。如果不使用接头，则可以从 I/O 接头焊盘到 V_CC 接头焊盘形成一个简单的焊接桥。
6. 重复步骤 5 来连接该器件的 GND 引脚和任何未使用的输入引脚。图 2-4 显示了一个示例，其中介绍了如何使用分流器来为器件供电并同时将未使用的输入连接到定义的逻辑状态，以防止它们悬空。有关为何说避免输入悬空很重要的更多信息，请参阅 CMOS 输入缓慢变化或悬空的影响 应用报告。

图 2-4 用于器件评估的分流器用法

图 2-5 用于 16 引脚器件的分流器用法

图 2-5 说明了一点：假定器件放置正确，随着器件引脚数量减少，即使 V_CC 始终会在右上方分流，GND 分流器也将上移。