总体而言，该板的设计考虑了易用性和灵活性。无法使用此 EVM 来评估它可以支持的多种器件。一些用户可能会发现，使用接头很容易与测试设备连接或连接到外部电路板，其他用户会看到使用通孔无源器件来模拟其系统的预期负载的好处。

本电路板设计将一些具有散热焊盘的封装考虑在内。这些散热焊盘可接地或保持悬空（取决于间隙限制）。您可以根据支持的器件选择合适的处理方法。