ZHCUAE7B July   2020  – July 2021 BQ25171-Q1

 

  1.   BQ25171EVM 评估模块
  2.   商标
  3.   3
  4. 1引言
    1. 1.1 印刷电路板装配
    2. 1.2 I/O 说明
  5. 2测试总结
    1. 2.1 设备
    2. 2.2 注意事项
    3. 2.3 测试说明
  6. 3电路板布局、原理图和物料清单
    1. 3.1 电路板布局布线
    2. 3.2 原理图
    3. 3.3 物料清单
  7. 4修订历史记录

3.1 电路板布局布线

图 3-1 至图 3-6 中显示了电路板布局布线。

GUID-20200728-CA0I-K86J-Z80K-RST7QRKT2CH7-low.png图 3-1 顶部覆盖层
GUID-20200728-CA0I-H1BW-K05L-2WDS37VZ9VR5-low.png图 3-2 顶部阻焊层
GUID-20200728-CA0I-GP55-RHNH-QWH2FC890RRB-low.png图 3-3 顶层
GUID-20200728-CA0I-1WK6-GNS7-HJFS6WTGSRBC-low.png图 3-4 底层
GUID-20200728-CA0I-5Z5D-NNLH-JZWTVDHC8FNC-low.png图 3-5 底部阻焊层
GUID-20200728-CA0I-MCCX-1PV9-2FQFKBS9S5Z8-low.png图 3-6 底部覆盖层
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