ZHCUAE8A August   2020  – June 2021 BQ25170

 

  1.   BQ25170EVM 评估模块
  2.   商标
  3.   3
  4. 1引言
    1. 1.1 印刷电路板装配
    2. 1.2 I/O 说明
  5. 2测试总结
    1. 2.1 设备
    2. 2.2 注意事项
    3. 2.3 测试说明
  6. 3电路板布局、原理图和物料清单
    1. 3.1 电路板布局
    2. 3.2 原理图
    3. 3.3 物料清单
  7. 4修订历史记录

3.1 电路板布局

图 3-1 至图 3-6 中显示了电路板布局布线。

GUID-20210330-CA0I-WJKZ-WSLJ-PN1SGXTXVND5-low.png图 3-1 顶部覆盖层
GUID-20200820-CA0I-MLVN-GPVX-3TJT2JZRKJQR-low.gif图 3-2 顶部阻焊层
GUID-20200820-CA0I-HXQK-DX5X-CPJVL7JV8QS1-low.gif图 3-3 顶层
GUID-20200820-CA0I-ZQV9-KCNK-LVFCK6HWMP4G-low.gif图 3-4 底层
GUID-20200820-CA0I-9KTR-NBPH-7S2LDDBD61N8-low.gif图 3-5 底部阻焊层
GUID-20200820-CA0I-L3CK-RCVQ-430Q5NJX5HB6-low.gif图 3-6 底部覆盖层
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