ZHCUAG0 May   2021 TLV3601 , TLV3601-Q1 , TLV3603 , TLV3603-Q1

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2特性
  4. 3EVM 规格
  5. 4推荐使用的设备
  6. 5快速入门流程
  7. 6电路板设置
    1. 6.1 电源电压
    2. 6.2 输入
    3. 6.3 输出
    4. 6.4 Hysteresis
  8. 7布局指南
  9. 8原理图
  10. 9物料清单

物料清单

表 9-1 TLV360xEVM 物料清单
标识符数量说明封装参考器件型号制造商

C1、C5、C9

0

10pF

电容,陶瓷,10pF,50V,+/-5%,C0G/NP0,AEC-Q200 1 级,0603

0603

CGA3E2C0G1H100D080AA

TDK

C2、C6、C10

0

1000pF

电容,陶瓷,1000pF,50V,+/-5%,X7R,0603

0603

CL10C102JB8NNNC

Samsung Electro-Mechanics(三星电机)

C3、C7、C11

0

0.1µF

电容,陶瓷,0.1uF,25V,+/-5%,X7R,0603

0603

C0603C104J3RACTU

Kemet

C4、C8、C12

0

1uF

电容,陶瓷,1uF,25V,+/-10%,X7R,0603

0603

C0603C105K3RACTU

Kemet

FID1,FID2,FID3,FID4,FID5,FID6

0

基准标记。没有需要购买或安装的元件。

不适用

不适用

不适用

H1、H2、H3、H4

0

Bumpon,Hemisphere,0.44 X 0.20,Clear

透明 Bumpon

SJ-5303 (CLEAR)

3M

J1、J2、J3、J4、J5、J6、J7

0

SMA 连接器插座,母插座 50 欧姆板边缘,末端发射焊接

0732511150

Molex Inc

J8

0

接头,100mil,2x1,镀金,TH

2x1 接头

TSW-102-07-G-S

申泰(Samtec)

J9

0

接头,100mil,3x1,锡,TH

接头,3 引脚,100mil,锡

PEC03SAAN

Sullins Connector Solutions

J10

0

标准焊尾 SIP 插座;02 引脚;镍镀锡(哑光)

HDR2

399-43-102-10-003000

Mill-Max

R1、R2、R3、R4、R5、R6

0

0

电阻,0,5%,0.1W,AEC-Q200 0 级,0603

0603

CRCW06030000Z0EA

Vishay-Dale(威世达勒)

R7

0

150k

电阻,150kΩ,5%,0.1W,0603

0603

CRCW0603150KJNEA

Vishay-Dale(威世达勒)

R8

0

1k

电阻,1kΩ,1%,0.1W,0603

0603

RC0603FR-071KL

Yageo America

TP1、TP2、TP3

0

测试点,微型,SMT

测试点,微型,SMT

5019

Keystone

U1

0

具有推挽输出的 2.5ns 高速比较器

SC70-6

TLV3603DCK

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U2

0

具有推挽输出的 2.5ns 高速比较器,SC70-5

SC70-6

TLV3601DCK

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