图 3-1 至图 3-5 显示了 TPS54A20EVM-770 的电路板布局布线。EVM 的顶层以用户应用的典型方式布局。顶层、底层和内层为 2oz 覆铜。

顶层包含 VIN、V_OUT、SWA 和 SWB 的主要电源布线。另外，顶层还有 TPS54A20 剩余引脚的接线和一大块接地区域。内部第 1 层是专用接地层。内部第 2 层包含一个额外的较大接地覆铜区以及一个额外的 V_OUT 覆铜区。底层是另一个接地层，具有用于输出电压反馈的额外布线。顶部接地布线连接到底部和内部接地层，电路板周围有多个过孔，包括 TPS54A20 器件正下方的五个过孔，以提供从顶部接地层到底部接地层的热路径。

输入去耦电容器和自举电容器全部放置在尽可能靠近 IC 的地方。此外，电压设定点电阻分压器元件保持在 IC 附近。分压器网络连接到稳压点的输出电压，即 TP7 测试点的 V_OUT 覆铜线。对于 TPS54A20，可能需要一个额外的输入大容量电容，具体取决于与输入电源的 EVM 连接。电压设定点分压器、频率设置电阻器和补偿元件等关键模拟电路使用独立于电源地覆铜的宽接地走线端接至地。