ZHCUAI9A August 2020 – April 2021 TPS51397A
5.1 布局
图 5-1 至图 5-5 显示了 TPS51397AEVM 的电路板组装和布局。顶层和底层有 2oz 厚度的覆铜。内层有 1oz 厚度的覆铜。
顶层包含 VIN、VOUT 和接地端的主要电源布线。另外顶层还有 TPS51397A 引脚的接线和一大块接地区域。大多数信号布线位于左下侧，周围环绕着一个接地层，该接地层上有一个用于安静模拟地的孤岛，该岛单点连接至主电源地。内层 1 和内层 2 是专用接地层。底层是另一个接地覆铜区，SW、VIN 和 VOUT 额外覆铜。不同层上的接地布线通过在电路板上放置多个过孔相互连接。
输入去耦电容器尽可能位于 IC 附近。电压设定点分压器、EN 电阻器、SS 电容器、模式电阻器、VCC 和 AGND 引脚等关键模拟电路均端接至顶层上的安静模拟接地岛。输入和输出连接器、测试点和所有元件都位于顶部。底层是接地层以及开关节点覆铜、VIN 和 VOUT 覆铜以及从调节点到电阻分压器网络顶部的反馈布线。
图 5-1 顶层装配图
图 5-2 顶层布局
图 5-3 内层 1 布局
图 5-4 内层 2 布局
图 5-5 底层布局图 5-6 和图 5-7 显示了 TPS51397AEVM 的电路板顶视图和底视图。
图 5-6 评估板顶视图
图 5-7 板底视图