ZHCUAK3 June 2021
数量 | 说明 | 说明 |
1 | C1 | 电容，铝，47µF，50V，+/-20%，0.68Ω，SMD |
2 | C2、C12 | 电容，陶瓷，1μF，50V，+/-10%，X6S，0603 |
2 | C3、C13 | 电容，陶瓷，0.1µF，50V，+/-10%，X7R，0402 |
2 | C6、C7 | 电容，陶瓷，1800pF，50V，+/-10%，X7R，0805 |
4 | C8、C9、C10、C11 | 电容，陶瓷，10pF，50V，+/-5%，C0G/NP0，0603 |
2 | C14、C15 | 电容，陶瓷，0.22uF，50V，+/-10%，X7R，0805 |
2 | D1、D2 | 二极管，肖特基，30V，1A，AEC-Q101，MicroSMP |
6 | FID1，FID2，FID3，FID4，FID5，FID6 | 基准标记。没有需要购买或安装的元件。 |
4 | H1、H2、H3、H4 | Bumpon，Hemisphere，0.44 X 0.20，Clear |
1 | J1 | 接头，2.54mm，3x1，锡，TH |
1 | J2 | 接头，2.54mm，3x1，锡，TH |
1 | J3 | 接头，2.54mm，2x1，锡，TH |
1 | J4 | 接头，2.54mm，2x1，锡，TH |
1 | J5 | 接头，2.54mm，2x1，锡，TH |
1 | J6 | 接头，2.54mm，2x1，锡，TH |
1 | J8 | 接头，2.54mm，2x1，锡，TH |
1 | J9 | 接头，2.54mm，3x1，锡，TH |
1 | LBL1 | 热转印打印标签，0.650"（宽）x 0.200"（高）- 10,000/卷 |
1 | R1 | 电阻，0，5%，0.125W，AEC-Q200 0 级，0805 |
4 | R3、R4、R5、R6 | 电阻，0，5%，0.125W，0805 |
2 | R7、R8 | 电阻，49.9，1%，0.1W，AEC-Q200 0 级，0603 |
2 | R9、R10 | 电阻，100Ω，0.01%，0.1W，AEC-Q200 0 级，0603 |
4 | R11、R12、R13、R14 | 电阻，10.0k，1%，0.2W，0805 |
1 | TP2 | 测试点，微型，SMT |
1 | TP3 | 测试点，微型，SMT |
1 | TP4 | 测试点，微型，SMT |
1 | TP5 | 测试点，微型，SMT |
12 | TP6、TP7、TP13、TP14、TP15、TP16、TP19、TP20、TP23、TP24、TP26、TP28 | 测试点，微型，SMT |
1 | TP8 | 测试点，微型，SMT |
1 | TP9 | 测试点，微型，SMT |
1 | TP10 | 测试点，微型，SMT |
1 | TP17 | 测试点，微型，SMT |
1 | TP21 | 测试点，微型，SMT |
1 | TP22 | 测试点，微型，SMT |
1 | TP25 | 测试点，微型，SMT |
1 | TP27 | 测试点，微型，SMT |
1 | U1 | UCC27624 具有负输入电压处理能力的双路 5A 高速低侧功率 MOSFET 驱动器，D0008A (SOIC-8) |