图 3-1 至图 3-5 显示了 TPS56C215EVM-762 的电路板布局布线。EVM 的顶层以用户应用的典型方式布局。顶层、底层和内层为
2oz 覆铜。

顶层包含 VIN、VOUT 和 SW 的主要电源布线。另外，顶层还有 TPS56C215 剩余引脚的接线和大部分信号布线，有一大块接地区域。内层 1 是专用接地层，有一个用于安静模拟地的孤岛，单点连接到主电源接地层。内层 2 包含一个额外的大面积接地覆铜区，以及一个额外的 VIN 和 VOUT 覆铜区。底层是另一个接地层，有两个用于输出电压反馈和 BST 电容器连接的额外布线。顶部接地布线连接到底部和内部接地层，并在电路板周围放置多个过孔。

输入去耦电容器和自举电容器全部放置在尽可能靠近 IC 的地方。此外，电压设定点电阻分压器元件保持在 IC 附近。分压器网络连接到稳压点的输出电压，即 TP9 测试点的 V_OUT 覆铜线。对于 TPS56C215，可能需要一个额外的输入大容量电容器，具体取决于与输入电源的 EVM 连接。电压设定点分压器、EN 电阻器、SS 电容器、MODE 电阻器和 AGND 引脚等关键模拟电路均端接至内层 1 上的安静模拟地孤岛。