图 3-1 至图 3-4 显示了 TPS54824EVM-779 的电路板布局布线。EVM 的顶层以用户应用的典型方式布局。顶层、底层和内层为 2oz 覆铜。

顶层包含 VIN、VOUT 和 SW 的主要电源迹线。另外，顶层还有 TPS54824 剩余引脚的接线和大部分信号布线。顶层具有专用接地层，用作安静模拟接地，该接地层单点连接到主电源接地层。内部第 1 层是一个较大的接地层，并且还会将信号路由到测试点。内部第 2 层包含一个额外的大面积接地覆铜区，以及一个额外的 VIN 和 VOUT 覆铜区。底层是另一个接地层，具有用于输出电压反馈的 2 个额外布线。顶部接地布线连接到底部和内部接地层，并在电路板周围放置多个过孔。

输入去耦电容器和自举电容器全部放置在尽可能靠近 IC 的地方。此外，电压设定点电阻分压器元件保持靠近 IC。分压器网络连接到稳压点的输出电压，即 TP4 测试点的覆铜 V_OUT 线迹。可使用一个额外的输入大容量电容器来限制从输入电源进入转换器的噪声。电压设定点分压器、EN 电阻器、SS/TRK 电容器、RT/CLK 电阻器和 COMP 引脚等关键模拟电路均端接至顶层上的安静模拟接地岛。