ZHCUAO6C March   2016  – November 2022

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1开始
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 关键特性
    3. 1.3 包含的内容
      1. 1.3.1 套件内容
      2. 1.3.2 软件示例
    4. 1.4 初始步骤：开箱即用体验
      1. 1.4.1 连接至计算机
      2. 1.4.2 运行开箱即用演示
        1. 1.4.2.1 实时温度模式
        2. 1.4.2.2 FRAM 数据日志模式
        3. 1.4.2.3 SD 卡数据日志模式
    5. 1.5 后续步骤：查看提供的代码
  4. 2硬件
    1. 2.1 框图
    2. 2.2 硬件特性
      1. 2.2.1 MSP430FR5994 MCU
      2. 2.2.2 采用 EnergyTrace++ 技术的 eZ-FET 板载调试探针
      3. 2.2.3 调试探针连接：隔离跳线块
      4. 2.2.4 应用程序（或反向通道）UART
      5. 2.2.5 特殊特性
        1. 2.2.5.1 microSD 卡
        2. 2.2.5.2 220mF 超级电容器
    3. 2.3 电源
      1. 2.3.1 eZ-FET USB 电源
      2. 2.3.2 BoosterPack 插接模块和外部电源
      3. 2.3.3 超级电容器 (C1)
        1. 2.3.3.1 为超级电容器充电
        2. 2.3.3.2 使用超级电容器
        3. 2.3.3.3 禁用超级电容器
    4. 2.4 测量 MSP430 电流消耗
    5. 2.5 计时
    6. 2.6 将 eZ-FET 调试探针用于不同的目标
    7. 2.7 BoosterPack 插接模块引脚布局
    8. 2.8 设计文件
      1. 2.8.1 硬件
      2. 2.8.2 软件
    9. 2.9 硬件更改日志
  5. 3软件示例
    1. 3.1 开箱即用的软件示例
      1. 3.1.1 源文件结构
      2. 3.1.2 开箱即用演示 GUI
      3. 3.1.3 上电和空闲
      4. 3.1.4 实时温度模式
      5. 3.1.5 FRAM 日志模式
      6. 3.1.6 SD 卡日志模式
    2. 3.2 LED 闪烁示例
      1. 3.2.1 源文件结构
    3. 3.3 BOOSTXL-AUDIO 音频录音和播放示例
      1. 3.3.1 源文件结构
      2. 3.3.2 操作
    4. 3.4 采用 LEA 的滤波和信号处理参考设计示例
      1. 3.4.1 源文件结构
      2. 3.4.2 操作
    5. 3.5 仿真 EEPROM 参考设计示例
      1. 3.5.1 源文件结构
      2. 3.5.2 操作
  6. 4资源
    1. 4.1 集成开发环境
      1. 4.1.1 TI 云开发工具
        1. 4.1.1.1 TI 资源浏览器云
        2. 4.1.1.2 Code Composer Studio Cloud
      2. 4.1.2 Code Composer Studio™ IDE
      3. 4.1.3 适用于 MSP430 的 IAR Embedded Workbench
    2. 4.2 LaunchPad 网站
    3. 4.3 MSPWare 和 TI Resource Explorer
    4. 4.4 FRAM 实用程序
      1. 4.4.1 Compute Through Power Loss (CTPL)
    5. 4.5 MSP430FR5994 MCU
      1. 4.5.1 器件文档
      2. 4.5.2 MSP430FR5994 代码示例
      3. 4.5.3 MSP430 应用手册和 TI 参考设计
    6. 4.6 社区资源
      1. 4.6.1 TI E2E 支持论坛
      2. 4.6.2 其他支持社区
  7. 5常见问题解答
  8. 6原理图
  9. 7修订历史记录

1.2 关键特性

  • 基于 MSP ULP FRAM 技术的 MSP430FR5994 16 位 MCU
  • 可用于超低功耗调试的 EnergyTrace++ 技术
  • 利用 BoosterPack 插件模块生态系统的 40 引脚 LaunchPad 开发套件标准
  • 板载 eZ-FET 调试探针
  • 两个按钮和两个 LED，用于用户交互
  • 板载 microSD 卡
  • 超级电容器 (0.22F)
注： 自 2022 年起，不再安装用于 MSP-EXP430FR5994 的 microSD 卡插槽。本文档的其余部分仍然引用了 microSD 卡插槽，以支持 2022 年之前制造的电路板。
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