ZHCUAO6C March   2016  – November 2022

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1开始
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 关键特性
    3. 1.3 包含的内容
      1. 1.3.1 套件内容
      2. 1.3.2 软件示例
    4. 1.4 初始步骤：开箱即用体验
      1. 1.4.1 连接至计算机
      2. 1.4.2 运行开箱即用演示
        1. 1.4.2.1 实时温度模式
        2. 1.4.2.2 FRAM 数据日志模式
        3. 1.4.2.3 SD 卡数据日志模式
    5. 1.5 后续步骤：查看提供的代码
  4. 2硬件
    1. 2.1 框图
    2. 2.2 硬件特性
      1. 2.2.1 MSP430FR5994 MCU
      2. 2.2.2 采用 EnergyTrace++ 技术的 eZ-FET 板载调试探针
      3. 2.2.3 调试探针连接：隔离跳线块
      4. 2.2.4 应用程序（或反向通道）UART
      5. 2.2.5 特殊特性
        1. 2.2.5.1 microSD 卡
        2. 2.2.5.2 220mF 超级电容器
    3. 2.3 电源
      1. 2.3.1 eZ-FET USB 电源
      2. 2.3.2 BoosterPack 插接模块和外部电源
      3. 2.3.3 超级电容器 (C1)
        1. 2.3.3.1 为超级电容器充电
        2. 2.3.3.2 使用超级电容器
        3. 2.3.3.3 禁用超级电容器
    4. 2.4 测量 MSP430 电流消耗
    5. 2.5 计时
    6. 2.6 将 eZ-FET 调试探针用于不同的目标
    7. 2.7 BoosterPack 插接模块引脚布局
    8. 2.8 设计文件
      1. 2.8.1 硬件
      2. 2.8.2 软件
    9. 2.9 硬件更改日志
  5. 3软件示例
    1. 3.1 开箱即用的软件示例
      1. 3.1.1 源文件结构
      2. 3.1.2 开箱即用演示 GUI
      3. 3.1.3 上电和空闲
      4. 3.1.4 实时温度模式
      5. 3.1.5 FRAM 日志模式
      6. 3.1.6 SD 卡日志模式
    2. 3.2 LED 闪烁示例
      1. 3.2.1 源文件结构
    3. 3.3 BOOSTXL-AUDIO 音频录音和播放示例
      1. 3.3.1 源文件结构
      2. 3.3.2 操作
    4. 3.4 采用 LEA 的滤波和信号处理参考设计示例
      1. 3.4.1 源文件结构
      2. 3.4.2 操作
    5. 3.5 仿真 EEPROM 参考设计示例
      1. 3.5.1 源文件结构
      2. 3.5.2 操作
  6. 4资源
    1. 4.1 集成开发环境
      1. 4.1.1 TI 云开发工具
        1. 4.1.1.1 TI 资源浏览器云
        2. 4.1.1.2 Code Composer Studio Cloud
      2. 4.1.2 Code Composer Studio™ IDE
      3. 4.1.3 适用于 MSP430 的 IAR Embedded Workbench
    2. 4.2 LaunchPad 网站
    3. 4.3 MSPWare 和 TI Resource Explorer
    4. 4.4 FRAM 实用程序
      1. 4.4.1 Compute Through Power Loss (CTPL)
    5. 4.5 MSP430FR5994 MCU
      1. 4.5.1 器件文档
      2. 4.5.2 MSP430FR5994 代码示例
      3. 4.5.3 MSP430 应用手册和 TI 参考设计
    6. 4.6 社区资源
      1. 4.6.1 TI E2E 支持论坛
      2. 4.6.2 其他支持社区
  7. 5常见问题解答
  8. 6原理图
  9. 7修订历史记录

3 软件示例

软件示例随 MSP430FR5994 LaunchPad 开发套件一起提供（请参阅表 3-1），可在 MSP430FR5994 LaunchPad 开发套件下载页面中找到，也可在用于 MSP 微控制器的 MSP430Ware 中找到。

表 3-1 软件示例
演示名称所需的 BoosterPack说明更多详细信息
OutOfBox_FR5994无出厂时在 LaunchPad 上预编程的开箱即用演示。演示了 MSP430FR5994 MCU 的功能。Topic Link Label3.1
BlinkLED_FR5994无以固定的间隔使 LaunchPad 上的 LED 闪烁。Topic Link Label3.2
BOOSTXL-AUDIO_RecordPlayback_MSP430FR5994
  • MSP-EXP430FR5994
  • BOOSTXL-AUDIO
演示如何使用 DMA 通过 FRAM 存储器录制和播放音频。Topic Link Label3.3
BOOSTXL-AUDIO_LEA_MSP430FR5994
  • MSP-EXP430FR5994
  • BOOSTXL-AUDIO
  • 430BOOST-SHARP96 或 BOOSTXL-SHARP128
通过执行 FFT 和 FIR 演示 MSP 低功耗加速器 (LEA) 的性能。Topic Link Label3.4
EEPROM 仿真参考设计
  • MSP-EXP430FR5994
在支持 I2C 和 SPI 的 MSP 上使用 FRAM 技术模拟 EEPROMTopic Link Label3.5

要将任何软件示例与 LaunchPad 套件一起使用，您必须具有支持 MSP430FR5994 MCU 的集成开发环境 (IDE)。表 3-2 列出了最低 IDE 要求。

表 3-2 MSP-EXP430FR5994 的最低 IDE 要求
Code Composer Studio™ IDEIAR Embedded Workbench® IDE
Code Composer Studio IDE v6.1.3 或更高版本适用于 MSP430 的 IAR Embedded Workbench v6.40.2 或更高版本

有关如何快速入门以及最新版 Code Composer Studio 和 IAR Embedded Workbench IDE 下载地址的更多详细信息，请参阅Topic Link Label4。
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