ZHCUAO6C March   2016  – November 2022

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1开始
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 关键特性
    3. 1.3 包含的内容
      1. 1.3.1 套件内容
      2. 1.3.2 软件示例
    4. 1.4 初始步骤：开箱即用体验
      1. 1.4.1 连接至计算机
      2. 1.4.2 运行开箱即用演示
        1. 1.4.2.1 实时温度模式
        2. 1.4.2.2 FRAM 数据日志模式
        3. 1.4.2.3 SD 卡数据日志模式
    5. 1.5 后续步骤：查看提供的代码
  4. 2硬件
    1. 2.1 框图
    2. 2.2 硬件特性
      1. 2.2.1 MSP430FR5994 MCU
      2. 2.2.2 采用 EnergyTrace++ 技术的 eZ-FET 板载调试探针
      3. 2.2.3 调试探针连接：隔离跳线块
      4. 2.2.4 应用程序（或反向通道）UART
      5. 2.2.5 特殊特性
        1. 2.2.5.1 microSD 卡
        2. 2.2.5.2 220mF 超级电容器
    3. 2.3 电源
      1. 2.3.1 eZ-FET USB 电源
      2. 2.3.2 BoosterPack 插接模块和外部电源
      3. 2.3.3 超级电容器 (C1)
        1. 2.3.3.1 为超级电容器充电
        2. 2.3.3.2 使用超级电容器
        3. 2.3.3.3 禁用超级电容器
    4. 2.4 测量 MSP430 电流消耗
    5. 2.5 计时
    6. 2.6 将 eZ-FET 调试探针用于不同的目标
    7. 2.7 BoosterPack 插接模块引脚布局
    8. 2.8 设计文件
      1. 2.8.1 硬件
      2. 2.8.2 软件
    9. 2.9 硬件更改日志
  5. 3软件示例
    1. 3.1 开箱即用的软件示例
      1. 3.1.1 源文件结构
      2. 3.1.2 开箱即用演示 GUI
      3. 3.1.3 上电和空闲
      4. 3.1.4 实时温度模式
      5. 3.1.5 FRAM 日志模式
      6. 3.1.6 SD 卡日志模式
    2. 3.2 LED 闪烁示例
      1. 3.2.1 源文件结构
    3. 3.3 BOOSTXL-AUDIO 音频录音和播放示例
      1. 3.3.1 源文件结构
      2. 3.3.2 操作
    4. 3.4 采用 LEA 的滤波和信号处理参考设计示例
      1. 3.4.1 源文件结构
      2. 3.4.2 操作
    5. 3.5 仿真 EEPROM 参考设计示例
      1. 3.5.1 源文件结构
      2. 3.5.2 操作
  6. 4资源
    1. 4.1 集成开发环境
      1. 4.1.1 TI 云开发工具
        1. 4.1.1.1 TI 资源浏览器云
        2. 4.1.1.2 Code Composer Studio Cloud
      2. 4.1.2 Code Composer Studio™ IDE
      3. 4.1.3 适用于 MSP430 的 IAR Embedded Workbench
    2. 4.2 LaunchPad 网站
    3. 4.3 MSPWare 和 TI Resource Explorer
    4. 4.4 FRAM 实用程序
      1. 4.4.1 Compute Through Power Loss (CTPL)
    5. 4.5 MSP430FR5994 MCU
      1. 4.5.1 器件文档
      2. 4.5.2 MSP430FR5994 代码示例
      3. 4.5.3 MSP430 应用手册和 TI 参考设计
    6. 4.6 社区资源
      1. 4.6.1 TI E2E 支持论坛
      2. 4.6.2 其他支持社区
  7. 5常见问题解答
  8. 6原理图
  9. 7修订历史记录

2.5 计时

除器件中的内部时钟之外，MSP-EXP430FR5994 还提供外部时钟。

  • 问题 1：32kHz Epson 晶振 (FC-135R)
  • 问题 2：DNP 高频晶振空间

32kHz 晶振可实现比其他低频时钟源更低的 LPM3 睡眠电流。因此，有了该晶振就可以使用全范围的低功耗模式。

默认情况下不安装高频晶体，但提供了用于安装晶振的空间。应该为需要比内部 DCO 更精确的高频时钟源的应用安装高频晶振。

器件中的内部时钟默认采用以下配置：

  • MCLK：DCO 1MHz
  • SMCLK：DCO 1MHz
  • ACLK：REFO 32.768kHz

有关配置内部时钟和使用外部振荡器的更多信息，请参阅 MSP430FR58xx、MSP430FR59xx 和 MSP430FR6xx 系列用户指南。
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