ZHCUAO6C March   2016  – November 2022

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1开始
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 关键特性
    3. 1.3 包含的内容
      1. 1.3.1 套件内容
      2. 1.3.2 软件示例
    4. 1.4 初始步骤：开箱即用体验
      1. 1.4.1 连接至计算机
      2. 1.4.2 运行开箱即用演示
        1. 1.4.2.1 实时温度模式
        2. 1.4.2.2 FRAM 数据日志模式
        3. 1.4.2.3 SD 卡数据日志模式
    5. 1.5 后续步骤：查看提供的代码
  4. 2硬件
    1. 2.1 框图
    2. 2.2 硬件特性
      1. 2.2.1 MSP430FR5994 MCU
      2. 2.2.2 采用 EnergyTrace++ 技术的 eZ-FET 板载调试探针
      3. 2.2.3 调试探针连接：隔离跳线块
      4. 2.2.4 应用程序（或反向通道）UART
      5. 2.2.5 特殊特性
        1. 2.2.5.1 microSD 卡
        2. 2.2.5.2 220mF 超级电容器
    3. 2.3 电源
      1. 2.3.1 eZ-FET USB 电源
      2. 2.3.2 BoosterPack 插接模块和外部电源
      3. 2.3.3 超级电容器 (C1)
        1. 2.3.3.1 为超级电容器充电
        2. 2.3.3.2 使用超级电容器
        3. 2.3.3.3 禁用超级电容器
    4. 2.4 测量 MSP430 电流消耗
    5. 2.5 计时
    6. 2.6 将 eZ-FET 调试探针用于不同的目标
    7. 2.7 BoosterPack 插接模块引脚布局
    8. 2.8 设计文件
      1. 2.8.1 硬件
      2. 2.8.2 软件
    9. 2.9 硬件更改日志
  5. 3软件示例
    1. 3.1 开箱即用的软件示例
      1. 3.1.1 源文件结构
      2. 3.1.2 开箱即用演示 GUI
      3. 3.1.3 上电和空闲
      4. 3.1.4 实时温度模式
      5. 3.1.5 FRAM 日志模式
      6. 3.1.6 SD 卡日志模式
    2. 3.2 LED 闪烁示例
      1. 3.2.1 源文件结构
    3. 3.3 BOOSTXL-AUDIO 音频录音和播放示例
      1. 3.3.1 源文件结构
      2. 3.3.2 操作
    4. 3.4 采用 LEA 的滤波和信号处理参考设计示例
      1. 3.4.1 源文件结构
      2. 3.4.2 操作
    5. 3.5 仿真 EEPROM 参考设计示例
      1. 3.5.1 源文件结构
      2. 3.5.2 操作
  6. 4资源
    1. 4.1 集成开发环境
      1. 4.1.1 TI 云开发工具
        1. 4.1.1.1 TI 资源浏览器云
        2. 4.1.1.2 Code Composer Studio Cloud
      2. 4.1.2 Code Composer Studio™ IDE
      3. 4.1.3 适用于 MSP430 的 IAR Embedded Workbench
    2. 4.2 LaunchPad 网站
    3. 4.3 MSPWare 和 TI Resource Explorer
    4. 4.4 FRAM 实用程序
      1. 4.4.1 Compute Through Power Loss (CTPL)
    5. 4.5 MSP430FR5994 MCU
      1. 4.5.1 器件文档
      2. 4.5.2 MSP430FR5994 代码示例
      3. 4.5.3 MSP430 应用手册和 TI 参考设计
    6. 4.6 社区资源
      1. 4.6.1 TI E2E 支持论坛
      2. 4.6.2 其他支持社区
  7. 5常见问题解答
  8. 6原理图
  9. 7修订历史记录

2.7 BoosterPack 插接模块引脚布局

该 LaunchPad 开发套件遵循 40 引脚 LaunchPad 开发套件引脚排列标准。对于 TI 生态系统而言，该标准旨在帮助实现 LaunchPad 开发套件与 BoosterPack 插件模块之间的兼容性。

40 引脚标准与其他 LaunchPad 开发套件（如 MSP-EXP430FR4133）所采用的 20 引脚标准兼容。这样，便可以在 20 引脚 LaunchPad 开发套件中使用 40 引脚 BoosterPack 插接模块的一些功能子集。

虽然大多数 BoosterPack 插接模块符合该标准，但仍有些不符合标准。MSP-EXP430FR5994 LaunchPad 开发套件兼容所有符合标准的 40 引脚 BoosterPack 插件模块。如果 BoosterPack 插件模块的经销商或所有者没有明确指出其与 MSP-EXP430FR5994 LaunchPad 开发套件的兼容性，请将候选 BoosterPack 插件模块的原理图与 LaunchPad 开发套件进行比较，以确保兼容性。请记住，有时在软件中更改 MSP430FR5994 MCU 引脚功能配置即可解决冲突。

要检查设计所需的 BoosterPack 插件模块与您选择的 LaunchPad 开发套件的兼容性，您可以使用 BoosterPack Checker 工具（请参阅图 2-9）。利用该工具，您可以选择我们提供的任何 LaunchPad 开发套件，并确定其与我们提供的任意数量 BoosterPack 插件模块的兼容性。用户还可以添加自己的 BoosterPack 插件模块，以便在进行下一个原型设计时检查其兼容性。

GUID-24F22D3E-3994-47BB-81FF-EB3624757DA0-low.png图 2-9 BoosterPack 插件模块 Checker 工具

图 2-10 显示了 MSP430FR5994 LaunchPad 开发套件 40 引脚的引脚排列。

引脚功能的软件配置在兼容性中起着重要作用。LaunchPad 开发套件的虚线侧仅显示符合标准的适用功能。不过，每个引脚都具有可由软件配置的其他功能。有关各个引脚功能的更多详细信息，请参阅 MSP430FR5994 数据表。

GUID-8B312118-F962-4B27-A174-513B5A1B8654-low.png图 2-10 LaunchPad 开发套件至 BoosterPack 插件模块连接器引脚排列
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