MSPM0L1306 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些器件包含精度为 ±1% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。器件特性包括：

• 工作电压为 1.62V 至 3.6V
• Arm 32 位 Cortex-M0+，高达 32MHz
• 64KB 闪存和 4KB SRAM
• 12 位 1Msps ADC
• 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器
• 四个 16 位通用计时器
• 精度为 ±1% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
• 28 个通用输入输出 (GPIO)

图 2-3 32 引脚 RHB (VQFN)（顶视图）