ZHCUAP7A January   2023  – December 2023

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1警告和注意事项
  5. 2引言
    1. 2.1 性能规格
    2. 2.2 双封装布局
    3. 2.3 更改
      1. 2.3.1 输入和输出电容器
      2. 2.3.2 环路响应测量
  6. 3设置
    1. 3.1 连接器说明
    2. 3.2 硬件设置
  7. 4TPS62830xDRLEVM 测试结果
  8. 5电路板布局
  9. 6原理图和物料清单
    1. 6.1 原理图
    2. 6.2 物料清单
  10. 7修订历史记录

2.2 双封装布局

由于 QFN 和 SOT583 封装具有相同的引脚排列，电路板设计人员可能能够将两种封装尺寸进行重叠，如图 2-1 所示。利用这种重叠性，可以在缺少一种封装时，更灵活地切换为另一封装。TPS62830xDRLEVM 不存在这种重叠，仅可采用 SOT583 封装。

GUID-20221223-SS0I-TLGM-VRF3-GZZD941TMPXZ-low.svg图 2-1 重叠的 QFN 和 SOT583 封装
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