ZHCUAQ5 January   2023 TLVM13610

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1高密度 EVM 说明
    1. 1.1 典型应用
  4. 2测试装置和过程
    1. 2.1 EVM 连接
    2. 2.2 EVM 设置
    3. 2.3 测试设备
    4. 2.4 建议的测试设置
      1. 2.4.1 输入接头
      2. 2.4.2 输出接头
    5. 2.5 测试步骤
      1. 2.5.1 线路与负载调节和效率
  5. 3测试数据和性能曲线
    1. 3.1 效率和负载调节性能
    2. 3.2 波形
    3. 3.3 波特图
    4. 3.4 EMI 性能
  6. 4EVM 文档
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 物料清单
    3. 4.3 PCB 布局
    4. 4.4 多层叠
  7. 5器件和文档支持
    1. 5.1 器件支持
      1. 5.1.1 开发支持
        1. 5.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 5.2 文档支持
      1. 5.2.1 相关文档

4.3 PCB 布局

#GUID-AA2F8E3A-61A6-4C9F-9D0D-FFEA6F68F6E3 至#GUID-B4801412-5217-4925-B6D9-4C562A0C2E75 显示了 PCB 布局图像，包括 3D 视图、铜层、装配图和层堆叠图。该 PCB 为 62 密耳标准厚度，所有层均为 2 盎司覆铜。

图 4-2 3D 顶视图
图 4-3 3D 底视图
图 4-4 顶部铜层
图 4-5 第 2 层覆铜
图 4-6 第 3 层覆铜
图 4-7 底部铜层（顶视图）
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