ZHCUAU0A january   2023  – april 2023 TPS7H3302-SEP

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2说明
    1. 2.1 相关信息
    2. 2.2 典型应用
    3. 2.3 特性
    4. 2.4 性能规格汇总
  6. 3测试设置
    1. 3.1 设备
      1. 3.1.1 电源
      2. 3.1.2 1 号负载
    2. 3.2 EVM 连接器和测试点
    3. 3.3 测试步骤
      1. 3.3.1 EVM 波特图测量设置
      2. 3.3.2 EVM 瞬态测试
  7. 4电路板布局
  8. 5原理图
  9. 6物料清单
  10. 7相关文档
  11. 8修订历史记录

电路板布局

GUID-20230412-SS0I-J6JX-G5MQ-MCLSX313L35X-low.svg图 4-1 顶部覆盖层
GUID-20230412-SS0I-S2RP-MJ5H-XP061XSJBCQG-low.svg图 4-2 顶部阻焊层
GUID-20230412-SS0I-XGQZ-3TC0-7TVZCLXJDVG9-low.svg图 4-3 顶层
GUID-20230412-SS0I-P9HT-WBJH-MNSWL74XMCVJ-low.svg图 4-4 信号和电源层 1
GUID-20230412-SS0I-DGKP-8JCB-DFWPFXNNTNQC-low.svg图 4-5 信号和电源层 2
GUID-20230412-SS0I-FNQH-7QP0-C7PQJZ3CS3FW-low.svg图 4-6 底层
GUID-20230412-SS0I-RKJX-68NR-XVQ8W12WPVR4-low.svg图 4-7 底部阻焊层