电路板图像如图 5-1 和图 5-2 所示。电路板布局布线如图 5-3 至图 5-7 所示。顶层包含 VIN、VOUT 和接地端的主要电源布线。另外，顶层还有 TPS56837 引脚的接线和一大块电源地 (PGND) 区域。大多数信号布线也位于顶部。输入去耦电容器 C1、C2 和 C3 应尽可能靠近 IC 放置。输入和输出连接器、测试点和所有元件都位于顶部。中间层 1、中间层 2 和底层主要是 PGND 层。中间层 1 上提供模拟地 (AGND) 区域。图 5-5 显示中间层 1 上的单个点处连接了 AGND 和 PGND。底层包含输出电压反馈布线、EN 控制的 VIN 引脚连接以及测试点连接。

图 5-1 TPS56837EVM 正面照片

图 5-3 顶层装配图

图 5-5 中间层 1

图 5-7 底层

图 5-2 TPS56837EVM 背面照片

图 5-4 顶层

图 5-6 中间层 2