Wolfspeed 的 XM3 模块旨在通过创建既具有高性能又易于使用的全新封装来简化 SiC 电源模块。Wolfspeed 开发了一款易于使用的高性能下一代模块，该模块经过优化，旨在实现各种尺寸的市售 650–1700V Wolfspeed C3M™ SiC MOSFET 的最大性能。该模块能够以小封装尺寸 (53 x 80mm) 承载高电流（300 至 600A 以上），并采用可实现简单的总线和互连的端子布置。低电感、均匀匹配的布局可产生高质量的开关事件，从而尽可能地减少模块内部和外部的振荡。该模块的杂散电感仅为 6.7nH。当与本参考设计中的低电感总线和电容器耦合时，可获得 12nH 的总环路电感，该电感低于许多标准电源模块封装的内部杂散电感。如图 3-5 所示，XM3 平台的体积和封装尺寸仅为行业常用体积和封装尺寸的 40% 和 45%，因此为高功率密度系统提供了更紧凑的电源模块。表 3-3 列出了每个三相逆变器参考设计中包含的 XM3 模块型号。

图 3-5 XM3（左）、62mm（中）和 EconoDUAL™（右）之间的尺寸比较