ZHCUB03B february   2007  – may 2023 TPS74701 , TPS74801

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 性能规格汇总
    2. 1.2 更改
  5. 2输入和输出连接器说明
    1. 2.1  J1–VIN/GND
    2. 2.2  J2–GND
    3. 2.3  J3–VIN
    4. 2.4  J4–VBIAS
    5. 2.5  J5–GND
    6. 2.6  J6–VOUT
    7. 2.7  J7–GND
    8. 2.8  J8–VOUT/GND
    9. 2.9  J10–EN
    10. 2.10 J11–GND
    11. 2.11 J12-VIN/GND
    12. 2.12 J13-VOUT/GND
    13. 2.13 JP1–1ms/同步与 10ms/速率间的关系
    14. 2.14 S1
    15. 2.15 TP1
    16. 2.16 TP2
    17. 2.17 TP3
    18. 2.18 TP4
  6. 3测试设置
  7. 4测试结果
  8. 5电路板布局
  9. 6物料清单和原理图
    1. 6.1 原理图
  10. 7修订历史记录

电路板布局

电路板布局布线对于改善电源抑制比 (PSRR) 和降低噪声至关重要。图 5-1图 5-2图 5-3图 5-4 展示了 HPA177 EVM 的电路板布局布线。具有高频噪声的开关节点与噪声敏感型反馈电路相隔离。有关更具体的布局指南,请参阅数据表。

GUID-20230130-SS0I-N7WJ-D3MV-GF5FJGMTVVG6-low.gif图 5-1 顶部覆盖层
GUID-20230130-SS0I-CDV0-WF2F-BWPCDDPJL6XP-low.gif图 5-2 顶层
GUID-20230130-SS0I-3Q44-CVT4-SNQMZGPG1PCR-low.gif图 5-3 底层
GUID-20230130-SS0I-44PC-MLHL-6XMNKG5NL4FZ-low.gif图 5-4 底部覆盖层