TPS2001EEVM-247 具有以下特性：

• 支持多种封装
• 易于使用且灵活的评估

该 EVM 包含三个基于不同封装（SOT23-5、带散热焊盘的 MSOP-8 和不带散热焊盘的 MSOP-8）的器件。这三个器件可以相互分开，以便分别对不同的芯片封装进行评估。对于每种封装，器件具有不同的使能逻辑（高电平有效或低电平有效）。因此，设计中使用开关来控制使能逻辑。基于此设计，可以使用此 EVM 评估 12 种器件（TPS2068E、TPS2069E、TPS2000E 和 TPS2001E；每个器件型号都有三种不同的封装）。