ZHCUB53A july   2023  – july 2023 TPSF12C1 , TPSF12C1-Q1

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
    5.     通用米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 高压评估模块 (TI HV EVM) 用户安全指南
  8. 2硬件
    1. 2.1 EVM 描述
    2. 2.2 设置
    3. 2.3 接头信息
    4. 2.4 EVM 性能验证
    5. 2.5 AEF 设计流程
      1. 2.5.1 AEF 电路优化和调试
  9. 3实现结果
    1. 3.1 EMI 性能
    2. 3.2 热性能
    3. 3.3 浪涌抗扰度
    4. 3.4 SENSE 和 INJ 电压
    5. 3.5 插入损耗
    6. 3.6 无源与有源解决方案比较
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 物料清单
    3. 4.3 PCB 布局
      1. 4.3.1 装配图
      2. 4.3.2 多层叠
  11. 5合规信息
    1. 5.1 合规性和认证
  12. 6其他信息
    1.     商标
  13. 7相关文档
    1. 7.1 补充内容
  14. 8修订历史记录

4.3 PCB 布局

图 5-2 至图 5-8 展示了 PCB 布局图像，包括 3D 视图、铜层、装配图和层堆叠图。PCB 的标准厚度为 62mil，顶层和底层的铜厚度为 2oz。有关更多详细信息，请查看 Altium 源文件。

GUID-20230627-SS0I-6F0M-2STX-4H2PDV0CTXMJ-low.svg图 4-2 3D 顶视图
GUID-20230627-SS0I-BBQ4-CWJ0-2XGRV8R6ZRKK-low.svg图 4-3 3D 底视图
GUID-20230627-SS0I-TP60-3KNB-TJRJFBLX0GSZ-low.svg图 4-4 顶部铜层
GUID-20230627-SS0I-HG5D-LX0N-KVCLLZPMRDTV-low.svg图 4-5 底部铜层（顶视图）
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