ZHCUB59 july 2023 TPS7H2201-SEP
4.2 PCB 布局
EVM 布局从左 (VIN) 流向右 (VOUT)，输入和输出电容器尽可能靠近 TPS7H2201 放置。TPS7H2201下的过孔可实现从顶层一直到底层的热路径。EVM 并未组装 TPS7H2201的所有输入和输出电容器，但提供了可安装额外电容器的封装。虽然这为客户进行电气评估提供了灵活性，但它并不能反映 TPS7H2201 在实际应用中的最佳优化区域。
以下各图显示了 TPS7H2201EVM 电路板层。
图 4-3 顶部覆盖层
图 4-4 顶部阻焊层
图 4-5 第 1 层（顶部）
图 4-6 第 2 层
图 4-7 第 3 层
图 4-8 第 4 层（底部）
图 4-9 底部阻焊层