ZHCUB99A july   2023  – august 2023 TPS7H2140-SEP

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  6. 2硬件
    1. 2.1 连接说明
      1. 2.1.1 连接器
    2. 2.2 CS 和 CL 可变电阻器
      1. 2.2.1 电流检测电阻
      2. 2.2.2 限流电阻器
    3. 2.3 开路负载检测上拉电阻器
    4. 2.4 并行连接通道
  7. 3实现结果
    1. 3.1 分离输出结果
      1. 3.1.1 上电和断电
      2. 3.1.2 启用和禁用
      3. 3.1.3 电流检测
      4. 3.1.4 输出通道上的负载阶跃效应
      5. 3.1.5 过流保护
    2. 3.2 修改后的配置结果
      1. 3.2.1 接地短路(快速跳变)过流
  8. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  9. 5其他信息
    1.     商标
  10. 6相关文档
  11. 7修订历史记录

PCB 布局

图 4-2图 4-9 显示了 TPS7H2140EVM 印刷电路板 (PCB) 的设计。EVM 在电路板的右侧有主电源输入和输出连接器,顶部有辅助 IO 电源输入。用于器件配置的跳线位于电路板的左侧、IC 周围、输出端子正后面。TPS7H2140 下的过孔可实现从顶层一直到底层的热路径。EVM 电路板利用一个 GND 网络来测试可能需要该网络的应用。但是,如果 TPS7H2140-SEP 应用不需要 GND 网络,则也可以将散热焊盘直接连接到 GND 平面以提高热性能。如需了解更多信息,请参阅 TPS7H2140-SEP 数据表布局示例 部分。EVM 底部提供了焊盘,可组装 0Ω 电阻器以将输出通道并联在一起,顶层也提供焊盘以同步输出通道的使能信号。

GUID-20230710-SS0I-7T78-JC2H-VMDHX94WT7CH-low.svg图 4-2 顶部覆盖层
GUID-20230710-SS0I-LTXC-PHDN-7RPKCT23TQCS-low.svg图 4-3 顶部阻焊层
GUID-20230710-SS0I-KWCP-4N1R-5XQT93JCJLF2-low.svg图 4-4 第 1 层(顶部)
GUID-20230710-SS0I-ZM4S-BJQ8-SLTF3TVHDZSR-low.svg图 4-5 第 2 层
GUID-20230710-SS0I-8BMM-6TJC-ND6D4HP06CC9-low.svg图 4-6 第 2 层
GUID-20230710-SS0I-GPL4-J9LT-NXF0SDGSNPL3-low.svg图 4-7 第 3 层(底部)
GUID-20230710-SS0I-CTCR-H6BD-4TM7XQTQNLHS-low.svg图 4-8 底部阻焊层
GUID-20230710-SS0I-S7WP-6DGF-VXGSMKJHPNRV-low.svg图 4-9 底部覆盖层