ZHCUBD9A October 2023 – June 2024
此参考设计提供了一个 IO-Link 器件接口实现示例。该设计包括包含低压降 (LDO) 和低功耗微控制器的 IO-Link 器件物理层 (PHY)。该组合支持 IO-Link COM3 传输速率和 400µs 的周期时间。MSPM0 微控制器集成了内部振荡器,因此 MCU 无需外部晶体即可运行该应用,从而节省了成本和空间。