ZHCUBF4B August   2023  – January 2024 TPS2HCS10-Q1

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 组装说明
    2. 2.2 修订版本差异
    3. 2.3 跳线信息
    4. 2.4 接口
    5. 2.5 测试点
    6. 2.6 瞬态测试
  9. 3软件
    1. 3.1 软件使用方法
      1. 3.1.1  “Command Center”视图
      2. 3.1.2  I2T 调谐器
      3. 3.1.3  器件设置
      4. 3.1.4  通道设置
      5. 3.1.5  “Console”视图
      6. 3.1.6  日志视图
      7. 3.1.7  导入/导出
      8. 3.1.8  固件更新
      9. 3.1.9  保留设置
      10. 3.1.10 语言设置
    2. 3.2 软件开发
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  12. 6修订历史记录

套件内容

HSS-HCMOTHERBRDEVM 的 EVM 套件包含以下内容:

  • 一个在出厂时预先刷写了 MCU 且具有最新固件的 HSS-HCMOTHERBRDEVM
  • 一条 USB-C 电缆

子卡的套件特定于与子卡关联的高侧开关。HSS-2HCS10EVM 子卡的示例套件内容如下所示:

  • 一个具有 TPS2HCS10-Q1 高侧开关器件的 HSS-2HCS10EVM 子卡

请注意,除了预焊接了器件的子卡外,TI 还提供名为 HSS-HCS-BLANKEVM 的“空白”子卡。此空白子卡在运行破坏性测试时非常有用,可以与任何兼容的 HCS 高侧开关一起使用。