ZHCUBG2 October   2023

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
    5. 1.5 通用米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 高压评估 (TI HV EVM) 用户安全指南
  6. 2硬件
    1. 2.1 旁路电容器
    2. 2.2 输出滤波器
    3. 2.3 过流设定点和过流电路
    4. 2.4 负载连接器
    5. 2.5 TMCS1133 隔离式电流检测放大器
    6. 2.6 测量
      1. 2.6.1 18
      2. 2.6.2 高级测量提示
  7. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单
  8. 4其他信息
    1.     商标
  9. 5相关文档

PCB 布局

图 4-2图 4-5 描绘了 TMCS1133xEVM 的 PCB 层。

注: 电路板布局未按比例显示。这些图旨在显示电路板的布局,并不用于制造 TMCS1133xEVM PCB。
GUID-20231011-SS0I-72L0-7NRV-01XVBGCLJVLK-low.svg图 3-2 顶部覆盖层
GUID-20231011-SS0I-W3NV-QLCL-5K1CPBCNGNHT-low.svg图 3-3 顶层
GUID-20231011-SS0I-DBR4-1DSN-FWBQTJW0WM25-low.svg图 3-4 底部覆盖层
GUID-20231011-SS0I-QTSP-MSW6-PM4FN7K5HQL1-low.svg图 3-5 底层