5 PCB 布局

图 5-1 至图 5-4 展示了 LMR38025QEVM 的电路板布局布线。EVM 提供电阻器、电容器和测试点来配置输出电压、精密使能和开关频率。

12 引脚 WSON 集成电路封装具有外露散热焊盘，这些焊盘必须焊接在 PCB 的铜层上，才能实现出色的热性能。PCB 采用 4 层式设计。顶部和底部有 2oz 的铜平面，还有 1oz 铜中层平面，用于通过散热焊盘下方连接至全部四层的一系列散热过孔进行散热。

提供的测试点可方便连接电源和所需的负载，并监控关键信号。